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Q1半導(dǎo)體庫(kù)存82天 有力緩解組件短缺
IHS iSuppli研究，第一季度過多半導(dǎo)體庫(kù)存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。IHS認(rèn)為，第二季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存水平將進(jìn)一步上升。這是供應(yīng)商有意為之，在第二、三季度為滿足需求增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，而且半導(dǎo)體庫(kù)存增長(zhǎng)也不一定是出于對(duì)組件短缺的擔(dān)憂。
2011-06-03
半導(dǎo)體 組件 電子組件
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分布式存儲(chǔ)的兩種應(yīng)用方案
在目前的視頻監(jiān)控系統(tǒng)中，由于存儲(chǔ)方案的局限導(dǎo)致的視頻監(jiān)控系統(tǒng)性能和可靠性的下降，時(shí)時(shí)困擾著我們，而基于iSCSI的IPSAN存儲(chǔ)方案無(wú)疑是解決存儲(chǔ)問題的一個(gè)良方，本文分析并講解了分布式存儲(chǔ)的兩種應(yīng)用方案
2011-06-03
分布式存儲(chǔ) iSCSI 視頻監(jiān)控
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LTCC成未來(lái)電子元件集成化首選方式
未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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美日韓廠競(jìng)相發(fā)展AMOLED面板新技術(shù)
AMOLED被視為是下個(gè)世代的夢(mèng)幻顯示器，除南韓大廠SMD以及LG Display積極增設(shè)AMOLED面板生產(chǎn)線之外，美國(guó)與日本方面，也都競(jìng)相發(fā)展可使用于生產(chǎn)AMOLED面板的新技術(shù)
2011-06-02
AMOLED AMOLED面板 顯示器
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顯示器產(chǎn)業(yè)面臨戰(zhàn)略移轉(zhuǎn)
在面板產(chǎn)業(yè)里，多變的景氣循環(huán)一直在快速地重新刻劃這個(gè)產(chǎn)業(yè)的新樣貌，以今年2011年來(lái)說(shuō)，包括觸控技術(shù)的快速興起，與日本地震的影響，都使得面板供應(yīng)鏈起了相當(dāng)大的變化，可以看出部分因產(chǎn)品與技術(shù)所導(dǎo)致的變革，正在讓今年的面板產(chǎn)業(yè)起變化。
2011-06-02
顯示器 面板 顯示屏
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2015年平板電腦出貨量超2億
5月30日消息，多家PC廠商計(jì)劃在本周的臺(tái)北國(guó)際電腦展(以下簡(jiǎn)稱“Computex”)上推出新款平板電腦，谷歌和微軟挑戰(zhàn)蘋果在這一新興市場(chǎng)中的統(tǒng)治地位的努力將經(jīng)受檢驗(yàn)。
2011-06-01
平板電腦 Computex iPad PC
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未來(lái)五年多媒體平板機(jī)仍占市場(chǎng)主流
多媒體平板計(jì)算機(jī)是指采用ARM核心微處理器與行動(dòng)操作系統(tǒng)；該類產(chǎn)品的出貨量已經(jīng)突破2,500萬(wàn)，早已超越過去10年整體PC型平板計(jì)算機(jī)的表現(xiàn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新報(bào)告顯示，與包括蘋果(Apple) iPad 在內(nèi)的較新潮多媒體平板計(jì)算機(jī)(media tablet)出貨量比較，功能趨近傳統(tǒng)PC的PC型平板計(jì)算...
2011-06-01
多媒體平板機(jī) 平板電腦 PC型平板機(jī)
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智能手機(jī)和平板電腦對(duì)ESD元件提出苛刻要求
隨著智能手機(jī)和平板電腦采用越來(lái)越多的新興高速接口標(biāo)準(zhǔn)，如USB3.0、HDMI1.4、MIPI、Display Port及eSATA等，對(duì)ESD保護(hù)二極管提出的要求也越來(lái)越苛刻...
2011-06-01
ESD 靜電保護(hù) ESD保護(hù) ESD元件
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個(gè)月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日?qǐng)A，連續(xù)第7個(gè)月衰退。累計(jì)第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至4...
2011-06-01
PCB 印制電路板 多層板 面板
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