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LED專利訴訟戰(zhàn)火起 三星以戰(zhàn)逼和
即使近年來臺(tái)廠技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，但只要膽敢踏入全球LED前5大廠的重要地盤，一旦引發(fā)最敏感的專利爭(zhēng)議，臺(tái)廠往往只能息事寧人。
2011-07-05
LED LED專利 三星 歐司朗
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中小型液晶市場(chǎng)高增長(zhǎng) 日廠發(fā)動(dòng)新攻勢(shì)
進(jìn)入6月后，日本的平板面板業(yè)界接連傳出了兩條有關(guān)中小型液晶廠商的重大動(dòng)態(tài)消息。其中一條是夏普宣布其龜山工廠將由電視用大型液晶面板轉(zhuǎn)為生產(chǎn)中小型面板。另一條是東芝與索尼計(jì)劃合并液晶業(yè)務(wù)，與日立聯(lián)手建立中小型液晶份額達(dá)到全球第一的體制。
2011-07-05
液晶 中小型液晶面板 面板
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面向西部電子行業(yè)高可靠性設(shè)計(jì)需求
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)成為2011西部電子論壇熱點(diǎn)2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國（西安）電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將在成都（8月23日，成都明悅大酒店）和西安（8月25日-27日，西安曲江國際會(huì)展中心）兩地舉辦。電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)是西部電子論壇的重要組成部分，重點(diǎn)聚焦在過流...
2011-07-05
電路保護(hù) 電磁兼容 2011西部電子論壇
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2011-2016年LED封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備，封裝在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節(jié)，LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā)，從而大幅降低成本。
2011-07-04
LED LED器件 LED 封裝設(shè)備
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Expo Pack 參展精彩回顧
Expo Pack 參展精彩回顧
2011-07-01
Expo Pack 展會(huì) 精彩回顧
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中國MOCVD累計(jì)裝置量有望2012年躍居第一
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Displaybank 的最新報(bào)告指出，中國 LED市場(chǎng)正呈現(xiàn)不尋常的成長(zhǎng)，當(dāng)?shù)貜S商不斷提高 LED產(chǎn)業(yè)投資的投資規(guī)模，可望在 2012年成為 MOCVD 設(shè)備累計(jì)裝置量全球第一大國。
2011-07-01
MOCVD LED LCD
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5月份通信設(shè)備和電子器件增長(zhǎng)相對(duì)較快
5月份，各行業(yè)出口增速與上月相比均有所回落。電子材料、通信設(shè)備和家電出口分別增長(zhǎng)5.4%、14.9%和2.3%，增速比4月份回落30.8、 15.8和10.8個(gè)百分點(diǎn)，回落幅度較為明顯。計(jì)算機(jī)、電子元件、電子器件出口增長(zhǎng)2.5%、10.0%和20.2%，與4月相比，增速回落6.6、 4.1和8.8個(gè)百分點(diǎn)。
2011-07-01
通信設(shè)備 電子器件 電腦
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三星夏普率先量產(chǎn)氧化物TFT
IGZO為InGaZnO (銦鎵鋅氧化物)的縮寫，系備受關(guān)注的次世代TFT技術(shù)，屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析，與非晶硅(a-Si)TFT相較，氧化物TFT不僅電子移動(dòng)度較高，且在TFT一致性、制造成本與制程溫度，亦均與非晶硅TFT同水平，有機(jī)會(huì)成為次世代TFT制程。
2011-06-30
氧化物TFT TFT 次世代TFT技術(shù)
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LED顯示屏信號(hào)傳輸?shù)目煽啃苑治?/span>
信號(hào)在傳輸過程中，隨著距離的增大而減弱。所以，傳輸介質(zhì)的選擇則顯得尤為重要。下面以RS-485作為遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸線時(shí)要注意的事項(xiàng)。
2011-06-30
LED LED顯示屏 信號(hào)
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