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美高森美的時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品榮獲《今日電子》頒發(fā)“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網(wǎng)絡(luò)(Optical Transport Network, OTN)時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品ZL30169榮獲“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是由《今日電子》雜志和21ic.com網(wǎng)站共同頒發(fā)的?！督袢针娮印肥侵袊饕碾娮庸こ绦袠I(yè)刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力...
2015-03-31
時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器 光傳輸網(wǎng)絡(luò)
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數(shù)字收音機(jī)性能。
2015-03-26
音頻處理器 數(shù)字收音機(jī)
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XMOS推出xCORE-AUDIO?處理器系列，提供完美音頻
2015年3月23日，XMOS公司宣布，推出新品xCORE-AUDIO?處理器系列，并向第一批客戶出貨。新xCORE-AUDIO?器件專門為滿足高解析度消費(fèi)性音頻與復(fù)雜的多通道專業(yè)音頻應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)，鞏固了XMOS在高性能USB和網(wǎng)絡(luò)化音頻領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2015-03-24
處理器 音頻
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統(tǒng)級(jí)芯片，用于iPad?Air 2
2015年3月24日，Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經(jīng)指定使用Nordic 系統(tǒng)級(jí)芯片nRF51822，該芯片多次獲獎(jiǎng)。nRF51822可具有藍(lán)牙智能無線連接技術(shù)，用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
系統(tǒng)級(jí)芯片 藍(lán)牙 無線連接
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Imagination與觸控科技合作開發(fā)最新版游戲引擎Cocos2d-x
2015年3月23日,Imagination Technologies (IMG.L) 和觸控科技 (Chukong Technologies) 宣布，合作開發(fā)最新版本Cocos2d-x游戲引擎。該引擎針對(duì)Imagination MIPS CPU 或 PowerVR GPU進(jìn)行全面優(yōu)化，可在內(nèi)置這兩款I(lǐng)magination IP核的設(shè)備上高效運(yùn)行。
2015-03-23
游戲引擎 移動(dòng)游戲
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Pleora發(fā)布視頻接口系列，可在惡劣環(huán)境下提供視頻連接
Pleora科技公司將在上海國際機(jī)器視覺展覽會(huì)上將展示其工業(yè)級(jí)視頻接口，該接口可在-40°C 至 +60°C的極端惡劣環(huán)境下提供具有高可靠性的GigE Vision? 和 USB3 Vision?視頻傳輸。
2015-03-17
視頻接口 視頻傳輸
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為應(yīng)對(duì)快速增長的4G市場(chǎng)需求，Qorvo新增多個(gè)全新 FDD/TDD 產(chǎn)品和參考設(shè)計(jì)
2015年3月16日，Qorvo 公司宣布，新增多款全新 FDD/TDD 產(chǎn)品和參考設(shè)計(jì)，更為高效的為中國快速增長的 4G 市場(chǎng)需求以及其他發(fā)展中市場(chǎng)提供高度集成的前端解決方案。
2015-03-16
4G市場(chǎng) 前端解決方案
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Diodes推出3W立體聲D類音頻放大器和AB類耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器PAM8009
近日，Diodes公司為應(yīng)對(duì)一體式個(gè)人電腦、液晶顯示屏以及視頻投影機(jī)制造商的需求，重點(diǎn)推出了3W立體聲D類音頻放大器和AB類耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器PAM8009。
2015-03-12
音頻放大器 耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器
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Dialog半導(dǎo)體與Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議，合作開發(fā)SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎(chǔ)版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍(lán)牙設(shè)備的開發(fā)速度。
2015-03-12
開發(fā)套件 智能互連設(shè)備
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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