-
臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)恐面臨庫(kù)存調(diào)整
臺(tái)灣半導(dǎo)體庫(kù)存水位攀高,封測(cè)廠日月光與硅品一致認(rèn)為,近期半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將面臨庫(kù)存調(diào)整。
2011-07-04
臺(tái)灣 半導(dǎo)體 庫(kù)存
-
光伏產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)工業(yè)新增長(zhǎng)
2010年10月25日,位于安徽肥東經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的合肥景坤新能源有限公司成功拉制出直徑8英寸的單晶硅棒,8英寸單晶硅棒在單位面積輸出功率上比普通單晶硅棒提高15%,同時(shí)在終端市場(chǎng)的大規(guī)模電站建設(shè)中,至少可以節(jié)約土地20%。該技術(shù)填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的空白,標(biāo)志著肥東經(jīng)開(kāi)區(qū)朝著全力打造全省太陽(yáng)能...
2011-07-04
光伏 工業(yè) 單晶硅
-
蘋果觸摸屏面板需求巨大 影響其他廠商出貨
知情人士透露,由于蘋果對(duì)觸摸屏面板的需求巨大,導(dǎo)致面板廠商無(wú)力應(yīng)付亞馬遜等其他設(shè)備廠商的面板需求。
2011-07-04
蘋果 觸摸屏 面板
-
2011-2016年LED封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備,封裝在LED器件總成本中占20-60%,是降低LED成本的重要環(huán)節(jié),LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭,設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā),從而大幅降低成本。
2011-07-04
LED LED器件 LED 封裝設(shè)備
-
比較圖像傳感器CMOS與CCD的技術(shù)性能
目前,市場(chǎng)上應(yīng)用的固體圖像傳感器主要有CCD與CMOS兩種。本文從技術(shù)性能的角度,即信息讀取方式、速度、電源及耗電量及成像質(zhì)量方面,將兩者作比較。
2011-07-04
CCD CMOS 固體圖像傳感器
-
預(yù)測(cè)2011TOP14觸控屏廠家收入
據(jù)水清木華研究中心最新報(bào)告,經(jīng)歷了2010年的爆發(fā)后,觸控屏行業(yè)開(kāi)始呈現(xiàn)兩極分化。大廠家的收入飛速增加,而小廠家收入微幅增長(zhǎng)甚至衰退。TPK和勝華兩大巨頭占據(jù)了行業(yè)的高端位置,以技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶優(yōu)勢(shì)牢牢地占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額。雖然觸控屏整體市場(chǎng)在2011年繼續(xù)高速增長(zhǎng),但中小廠家卻很難從...
2011-07-04
觸控屏 電阻 蘋果
-
型式試驗(yàn)檢驗(yàn)監(jiān)管模式助推LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
今年伊始,LED照明產(chǎn)品被國(guó)家質(zhì)檢總局列入新增法檢目錄,廈門檢驗(yàn)檢疫局按照型式試驗(yàn)檢驗(yàn)監(jiān)管模式,著手對(duì)LED照明產(chǎn)品實(shí)施檢驗(yàn)監(jiān)管。
2011-07-01
LED 照明 半導(dǎo)體
-
中國(guó)MOCVD累計(jì)裝置量有望2012年躍居第一
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Displaybank 的最新報(bào)告指出,中國(guó) LED市場(chǎng)正呈現(xiàn)不尋常的成長(zhǎng),當(dāng)?shù)貜S商不斷提高 LED產(chǎn)業(yè)投資的投資規(guī)模,可望在 2012年成為 MOCVD 設(shè)備累計(jì)裝置量全球第一大國(guó)。
2011-07-01
MOCVD LED LCD
-
三星夏普率先量產(chǎn)氧化物TFT
IGZO為InGaZnO (銦鎵鋅氧化物)的縮寫,系備受關(guān)注的次世代TFT技術(shù),屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析,與非晶硅(a-Si)TFT相較,氧化物TFT不僅電子移動(dòng)度較高,且在TFT一致性、制造成本與制程溫度,亦均與非晶硅TFT同水平,有機(jī)會(huì)成為次世代TFT制程。
2011-06-30
氧化物TFT TFT 次世代TFT技術(shù)
- 增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
- PNP 晶體管:特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡(jiǎn)化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高!
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
- IGBT的并聯(lián)知識(shí)點(diǎn)梳理:靜態(tài)變化、動(dòng)態(tài)變化、熱系數(shù)
- 技術(shù)創(chuàng)新+場(chǎng)景多元,協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)
- 躍昉科技五周年:以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
- 接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall