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好利來電子保險絲應(yīng)用指南
為便于用戶針對所需保護的元件、電路或設(shè)備選用合適的保險絲管，特制定本指南。
2012-05-17
好利來電子 保險絲
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好利來電子保險絲應(yīng)用指南
為便于用戶針對所需保護的元件、電路或設(shè)備選用合適的保險絲管，特制定本指南。
2012-05-17
好利來電子 保險絲
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，整合增強的...
2012-05-16
STM32F0 STM32 32位微控制器 Cortex-M0 意法半導(dǎo)體
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羅姆的智能手機新創(chuàng)意：應(yīng)用“軟骨傳導(dǎo)”通話
——通過手機一角的振動，在噪音環(huán)境中舒暢通話想要在競爭激烈的智能手機市場快速崛起，有一個秘訣是率先采用業(yè)界的創(chuàng)新技術(shù)，近日羅姆研發(fā)出應(yīng)用了“軟骨傳導(dǎo)”技術(shù)的智能手機，通過手機一角的振動，在噪音環(huán)境下實現(xiàn)舒暢通話。不想錯過智能機新創(chuàng)意帶來的好機會？下文將為你打開“軟骨傳導(dǎo)”技術(shù)的奧秘之門。
2012-05-16
軟骨傳導(dǎo) 智能手機 軟骨傳導(dǎo)技術(shù)
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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動裝置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產(chǎn)品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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平板多樣化 iPad尺寸只會更小
2012年的夏季注定是有史以來平板電腦最大規(guī)模集中上市的季節(jié)。據(jù)信，未來4個月包括蘋果在內(nèi)的所有平板電腦廠商都將公布或發(fā)布自己的新款平板電腦。蘋果可能會推出更小尺寸的iPad，而亞馬遜則可能會推出更大尺寸的產(chǎn)品。谷歌將在6月底發(fā)布一款廉價平板電腦。
2012-05-16
平板 iPad
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智能終端和觸控技術(shù)的頂尖盛會于5月25-26日深圳舉辦
功能性手機正在逐步被智能觸摸屏手機取代；在全球應(yīng)用和體驗式消費驅(qū)動下，智能手機和平板電腦出現(xiàn)快速增長，預(yù)計2012年全球智能手機將近4億部，中國市場超過1.5億部。產(chǎn)品轉(zhuǎn)型引爆了觸摸屏市場。
2012-05-15
智能終端 觸控技術(shù)
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設(shè)備開發(fā)人員應(yīng)對空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將比2011年增長8%
據(jù)IC Insights，2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將達(dá)到63億美元，比2011年增長8%。而2011年銷售額為63億美元，較2010年增長29%，打破了2008年的46億美元的最高歷史記錄。
2012-05-15
CMOS圖像傳感器 圖像傳感器 IC Insights
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