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完美的EMC電路設(shè)計(jì)攻略之：遵循三大規(guī)律、三個(gè)要素
產(chǎn)品上市周期短，EMC測(cè)試遲遲不通過(guò)，令很多工程師“一夜愁白了頭發(fā)”。本期大講臺(tái)，我們?yōu)榇蠹曳窒鞥MC三個(gè)規(guī)律和EMC問(wèn)題三要素，會(huì)使得EMC問(wèn)題變的有規(guī)可循，堅(jiān)持EMC的規(guī)律使得解決EMC問(wèn)題省時(shí)省力，事半功倍。
2012-11-09
EMC 電磁兼容 電路設(shè)計(jì)
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可擴(kuò)大無(wú)線充電面積400%的TI電源接收器
德州儀器推出新款單芯片無(wú)線電源接收器，該控制器有助于智能手機(jī)或其它便攜式設(shè)備在至少 70 毫米 x 20 毫米的表面面積上充電，與當(dāng)前 18 毫米 x 18 毫米的“靶心式”充電面積相比，擴(kuò)大了 400%，推進(jìn)了無(wú)線電源推進(jìn)移動(dòng)充電體驗(yàn)變革。
2012-11-09
TI 無(wú)線充電 接收器
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的掉電保護(hù)方案
掉電保護(hù)是指在正常供電電源掉電時(shí)，迅速用備用直流電源供電，以保證在一段時(shí)間內(nèi)信息不會(huì)丟失，當(dāng)主電源恢復(fù)供電時(shí)，又自動(dòng)切換為主電源供電。本文介紹的是在用ARM7系列芯片S3C4510B和μClinux構(gòu)建的嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的掉電保護(hù)。
2012-11-09
嵌入式 掉電保護(hù)
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電路保護(hù)中熔斷器的應(yīng)用
電源電路中的熔斷器電路起過(guò)流保護(hù)作用，當(dāng)流過(guò)電路中的電流大到一定程度時(shí)，電路中的熔斷器自動(dòng)熔斷，切斷電流的回路，防止大電流進(jìn)一步損壞電路中的其他元器件。
2012-11-09
電路保護(hù) 熔斷器
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電阻測(cè)量法在電路中的運(yùn)用
電路有損壞，我們要進(jìn)行電路的檢測(cè)工作，本文介紹的是電阻測(cè)量法在電路中的運(yùn)用。
2012-11-09
電阻測(cè)量法
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華為設(shè)備CEO：高端手機(jī)中日本部件比例達(dá)5成
高端智能手機(jī)要求充電電池、揚(yáng)聲器、攝像頭以及構(gòu)造材料等部件，要有能在薄型、高品質(zhì)、低耗電量方面超過(guò)其他智能手機(jī)的部件。華為Ascend D的液晶面板、濾波器和電容器等部件都是從日企業(yè)采購(gòu)，超過(guò)了50％…
2012-11-09
智能手機(jī) 元件
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利用熱敏電阻設(shè)計(jì)溫控式風(fēng)扇
溫控式風(fēng)扇是通過(guò)智能溫度控制，使風(fēng)扇可以感知環(huán)境的溫度，以調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，達(dá)到更好的工作效果。其中有個(gè)比較重要的元器件就是熱敏電阻，它屬于負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，溫度升高，阻值變小，給風(fēng)扇提供了比較合適的工作電壓。
2012-11-09
熱敏電阻 溫控式風(fēng)扇
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可檢測(cè)FDD和TDD載波聚合功能的測(cè)試手機(jī)
艾法斯TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)新增對(duì)TDD載波聚合的支持，LTE-Advanced測(cè)試手機(jī)現(xiàn)可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD載波聚合功能。該技術(shù)也可以將不同頻段的容量相結(jié)合，最大程度地發(fā)揮了較低頻段卓越傳播能力的優(yōu)勢(shì)。
2012-11-09
FDD TDD 手機(jī)測(cè)試
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PCIe或?qū)⒊晌磥?lái)SSD主流接口
對(duì)于SSD來(lái)說(shuō)，除了主控芯片，不同的傳輸接口也決定了SSD的最終性能。目前市場(chǎng)上有四大傳輸接口，SATA3.0、USB3.0、雷電接口以及PCIe接口，分析各方面原因，PCIe或成未來(lái)SSD主流接口。
2012-11-08
SSD PCIe接口 SATA3.0 USB3.0 雷電接口
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