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TDK噪聲抑制器，用最少的元件實(shí)現(xiàn)更高效率
近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備功能的增多以及耗電量的增大，這就要求電池需要延長(zhǎng)供電時(shí)間。在這種情況下，如何以最少的元件數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率特性，成為開關(guān)電源噪聲對(duì)策的關(guān)鍵。
2012-12-21
TDK 噪聲抑制器 開關(guān)電源
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一塊屏幕掰成兩瓣用，沒(méi)有接縫？
如果能將10寸的平板電腦折疊放進(jìn)包攜帶，用的時(shí)候再展開成大屏，相信會(huì)掀起新一輪的平板熱潮。近日，有消息稱三星已經(jīng)注冊(cè)可折疊無(wú)縫顯示屏幕專利，相信這個(gè)折疊平板會(huì)很快實(shí)現(xiàn)。
2012-12-21
三星 OLED 折疊屏
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手機(jī)傳感家族新成員——便攜式污染傳感器
美研發(fā)出便攜式污染傳感器 用手機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)空氣質(zhì)量，對(duì)于那些患有慢性病(如哮喘)、需要避免呼入空氣污染物的人來(lái)說(shuō)是非常有用的。
2012-12-21
污染傳感器 智能手機(jī) 便攜
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提高IGZO成品率面板商戰(zhàn)制勝的法寶
蘋果公司要求顯示屏面板采用IGZO等氧化物半導(dǎo)體TFT，目的是降低面板耗電量。臺(tái)灣調(diào)查公司預(yù)計(jì)2013年將迎來(lái)“氧化物面板商戰(zhàn)”，面板制造企業(yè)需提高IGZO成品率。
2012-12-21
IGZO 面板 夏普
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具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN-on-Si型白色LED，月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)
東芝推出GaN-on-Si型照明用白色LED，以1000萬(wàn)個(gè)/月的規(guī)模量產(chǎn)。新產(chǎn)品是在200mm硅晶圓上使GaN結(jié)晶生長(zhǎng)制造而成。目前普遍使用的藍(lán)寶石基板LED元件相比，擁有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
2012-12-21
LED 東芝 硅晶圓
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詳解熱電偶溫度傳感器工作原理
熱電偶實(shí)際上是一種能量轉(zhuǎn)換器，它將熱能轉(zhuǎn)換為電能，用所產(chǎn)生的熱電勢(shì)測(cè)量溫度。熱電偶是一次儀表，它直接測(cè)量溫度，并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào), 通過(guò)電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測(cè)介質(zhì)的溫度。
2012-12-21
熱電偶 傳感器
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一款消費(fèi)電子設(shè)備中的藍(lán)牙4.0完整參考設(shè)計(jì)
CEVA和Orca合作提供集成在移動(dòng)計(jì)算、消費(fèi)電子設(shè)備中的完整藍(lán)牙4.0參考設(shè)計(jì)，這款設(shè)計(jì)結(jié)合CEVA-Bluetooth 4.0可授權(quán) IP和 Orca的Bluetooth Radio，提供用于單模和雙模應(yīng)用的高集成度、低功率、低成本藍(lán)牙設(shè)計(jì)。
2012-12-21
藍(lán)牙 電子設(shè)備 信號(hào)處理器
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電源管理市場(chǎng)將在2013年開始反彈
受到全球消費(fèi)支出不振影響，今年全球電源管理IC市場(chǎng)出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，盡管智能手機(jī)與平板電腦等設(shè)備普及，但整體消費(fèi)市場(chǎng)卻持續(xù)疲軟。據(jù)IHS iSuppli電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于今年全球消費(fèi)市場(chǎng)疲軟，導(dǎo)致電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅下滑6%。
2012-12-20
電源管理 IHS iSuppli IGBT
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MEMS傳感器大展拳腳，在四大領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)
近年來(lái)，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和用途正在不斷擴(kuò)大。除了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制、醫(yī)療器械、噴墨打印機(jī)這些常用用途外，數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)這類隨身攜帶的電子產(chǎn)品里也使用了很多的MEMS產(chǎn)品。MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)今后將持續(xù)每年增長(zhǎng)10-15%，并預(yù)計(jì)在2017年時(shí)，將從現(xiàn)在的9200億日元增長(zhǎng)到17000億日元。
2012-12-20
MEMS 傳感器 村田
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