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智能家居

專為移動設(shè)備打造的CMOS-LDO穩(wěn)壓器集成電路

東芝發(fā)布CMOS-LDO穩(wěn)壓器TCR3DF系列。憑借300mA單輸出"TCR3DF系列"擴(kuò)充了其專為移動設(shè)備打造的CMOS-LDO穩(wěn)壓器集成電路的陣容。其具有低壓差、低輸出噪音和高速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等特性。

2013-03-19

移動設(shè)備 CMOS-LDO穩(wěn)壓器集成電路

高功率密度二次模塊的實現(xiàn)方法

高功率密度二次電源模塊是目前發(fā)展最快的電源產(chǎn)品之一。對于DC/DC 低壓大電流輸出，副邊采用同步整流的有源箝位正激變換器雖有一定優(yōu)點，但卻是一個使許多公司遭遇很大損失的美國專利。本文從現(xiàn)有高功率密度二次模塊實現(xiàn)的方法出發(fā)，提供一些對此類產(chǎn)品的開發(fā)思路和產(chǎn)品優(yōu)化方案。

2013-03-19

高功率密度電源模塊

高功率密度二次模塊的實現(xiàn)方法

2013-03-19

高功率密度電源模塊

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

Molex將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產(chǎn)品如何滿足非常廣泛且不斷增長的應(yīng)用范圍需求。

2013-03-19

Molex 連接器慕尼黑電子展

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

Molex將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產(chǎn)品如何滿足非常廣泛且不斷增長的應(yīng)用范圍需求。

2013-03-19

Molex 連接器慕尼黑電子展

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

Molex將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產(chǎn)品如何滿足非常廣泛且不斷增長的應(yīng)用范圍需求。

2013-03-19

Molex 連接器慕尼黑電子展

望聞問切，教你如何選擇好電源

鑒于很多商家的忽悠技術(shù)大有長進(jìn)，以至于大眾用于很難辨別電源的優(yōu)劣，就算選購之前做了功課，也有可能被誤導(dǎo)。本文就來教消費者在一不懂電腦硬件、二不懂電路的情況下，如何選購好的電源。

2013-03-19

電源電腦 PFC

淺談RCC開關(guān)電源的設(shè)計

RCC由于其電路拓?fù)浜啙?，輸出與輸入電壓電氣隔離且不需要輸出濾波電感，能高效提供多組直流輸出，電壓升降范圍寬等特點而廣泛應(yīng)用于中小功率變換場合，也是容量一般低于50 W的電源經(jīng)常使用的變換器。

2013-03-18

RCC 開關(guān)電源

詳解電磁感應(yīng)式無線充電系統(tǒng)三大核心技術(shù)

據(jù)市場預(yù)測，未來幾年電磁感應(yīng)式無線充電技術(shù)在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域中該類產(chǎn)品將呈倍數(shù)成長。在本文中將探討目前在電磁感應(yīng)式無線充電系統(tǒng)中三大核心技術(shù)：諧振控制、高效能功率傳輸以及數(shù)據(jù)傳輸，以及它們面臨的難題與現(xiàn)有的解決方法。

2013-03-18

電磁感應(yīng) 無線充電

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專為移動設(shè)備打造的CMOS-LDO穩(wěn)壓器集成電路

高功率密度二次模塊的實現(xiàn)方法

高功率密度二次模塊的實現(xiàn)方法

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品

望聞問切，教你如何選擇好電源

淺談RCC開關(guān)電源的設(shè)計

詳解電磁感應(yīng)式無線充電系統(tǒng)三大核心技術(shù)

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