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三年后我國半導體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。”他表示，傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國，但他預計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導體市場 全球最牛 趕超美國
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群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
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IMEC開發(fā)的硅納米線太陽能電池使轉換效率達30％以上
在太陽能電池領域，瞄準下下代太陽能電池的各種構想不斷涌現。其中一種設想是在底板上排列細線狀的硅（硅納米線）。包括美國通用電氣（General Electric）在內，目前世界各地都在進行開發(fā)。
2009-11-25
IMEC 太陽能電池 硅納米線 EUV曝光
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FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業(yè)領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業(yè)領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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中國電子報：今年第三季度是半導體業(yè)拐點
近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產業(yè)好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產業(yè)出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業(yè) 拐點 中國電子報
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杜邦太陽能薄膜電池板正式投產
近日，杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽能有限公司在深圳光明新區(qū)宣布其硅基薄膜光電組件生產廠正式啟用。深圳市代市長王榮和香港特別行政區(qū)財政司司長曾俊華分別到場為投產儀式致辭。
2009-11-25
杜邦 太陽能 薄膜電池 正式投產
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Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調查顯示，未來三年中國將成為該產業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產業(yè)
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泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設計師在空間受限的應用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個0.16A的維持電流，以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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