-
我國LED發(fā)展面臨諸多攔路虎
被譽(yù)為“第三次照明革命”的LED產(chǎn)業(yè)以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)受到政府的高度重視、行業(yè)的追捧。但是在一片叫好聲中，LED仍然面臨核心技術(shù)缺失、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失、價(jià)格居高不下、大面積推廣困難等種種問題。
2010-06-18
LED 照明 光源 環(huán)保 節(jié)能 光衰
-
物聯(lián)網(wǎng)家電：理想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)還需三五年
物聯(lián)網(wǎng)概念風(fēng)起云涌，“錢”景無限惹來眾多家電企業(yè)搶灘。然而囿于目前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失，整體互聯(lián)上下游商業(yè)模式并未成熟，物聯(lián)網(wǎng)家電從科技走向真正商業(yè)化尚需時(shí)日。海爾集團(tuán)U-home本部總經(jīng)理李莉估計(jì)整個(gè)的實(shí)現(xiàn)過程可能要三至五年。
2010-06-18
物聯(lián)網(wǎng)家電 商業(yè)化 搶灘
-
Harwin授予Mouser本年度全球目錄分銷商獎
2010年6月10日，Mouser榮獲Harwin頒發(fā)的2009/2010目錄分銷商年度獎。
2010-06-17
Harwin Mouser 目錄分銷商
-
觸控技術(shù)與行動方案解析及產(chǎn)業(yè)面臨問題
我們都需要和機(jī)器對話，但要如何溝通?
2010-06-17
觸控技術(shù) 人機(jī)介面 溝通
-
Vishay發(fā)布節(jié)約器件空間和成本的解決方案視頻
日前， Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解在一個(gè)小尺寸器件內(nèi)組合封裝的高邊和低邊MOSFET如何節(jié)省DC-DC轉(zhuǎn)換器的空間和成本，
2010-06-17
Vishay MOSFET 器件 SiZ700DT
-
我國RFID今年可達(dá)120億元
從日前閉幕的“2010中國國際智能卡與RFID博覽會暨第八屆中國(北京)RFID與物聯(lián)網(wǎng)國際峰會”上獲悉，我國RFID市場已經(jīng)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，去年的市場規(guī)模已達(dá)85.1億元，僅次于美國和英國居全球第三位，比上年增長25.9%，預(yù)計(jì)今年這一數(shù)字可以達(dá)到120億元。
2010-06-17
物聯(lián)網(wǎng) RFID 智能卡
-
CMIC：2010我國電池材料發(fā)展前景分析
隨著快速發(fā)展的經(jīng)濟(jì)對能源材料需求的增加，以及手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、汽車等產(chǎn)品對新型、高效、環(huán)保能源材料的強(qiáng)勁需求，我國鋰電池、太陽能電池、燃料電池發(fā)展迅速并帶動相關(guān)材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2010-06-12
電池 鋰離子 鉛酸 鎳氫 磷酸鐵鋰 汽車電子
-
多晶硅難以替代 環(huán)保問題為難光伏產(chǎn)業(yè)
“不十分嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼f，在未來的50年里，還沒有什么其它材料能夠替代多晶硅而成為電子和光伏產(chǎn)業(yè)的主要原材料”，一名清華大學(xué)新能源領(lǐng)域研究員向《證券日報(bào)》記者強(qiáng)調(diào)這個(gè)說法并不科學(xué)，卻又是不得不承認(rèn)的現(xiàn)實(shí)。
2010-06-11
硅 光伏 電池 環(huán)保 污染
-
長運(yùn)通：分布式恒流架構(gòu)是未來LED照明驅(qū)動主流
市面上的LED照明驅(qū)動方式大多采用的是開關(guān)恒流驅(qū)動方式，能提供500mA以上的電流，驅(qū)動多路多顆LED器件發(fā)光。但是開關(guān)驅(qū)動器至少需要4顆外圍器件配合，PCB需要嚴(yán)謹(jǐn)設(shè)計(jì)，EMI問題需要認(rèn)真對待，而且通常價(jià)格較高。長運(yùn)通針對上述問題提出了分布式恒流架構(gòu)，并認(rèn)為該架構(gòu)是未來市場主流。
2010-06-10
分布式恒流 LED照明驅(qū)動 長運(yùn)通
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- 技術(shù)創(chuàng)新+場景多元，協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)
- 躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會
- 接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 想提高高壓LED照明中的效率和功率密度？上GaN技術(shù)！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
