-
大功率變頻電源的優(yōu)化設(shè)計(jì)
針對(duì)大功率變頻電源出現(xiàn)的實(shí)際工程問題提出了獨(dú)特的優(yōu)化方案，主要應(yīng)用了迭層母線；增加了抗偏磁電路；改進(jìn)了集中過流保護(hù)電路和吸收電路。經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)證明，采用了以上改進(jìn)方案，提高了大功率變頻電源的可靠性，使整機(jī)性能大大提高。
2010-08-06
迭層母線 變頻電源 過流保護(hù) 抗偏磁電路
-
大容量航空蓄電池充電器的研制
本文闡釋了新研制的一種鎘鎳航空蓄電池充電器,該充電器可精確實(shí)現(xiàn)恒流充電和涓流充電功能,實(shí)驗(yàn)表明了該充電器具有輸出與電網(wǎng)高頻電氣隔離、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。
2010-08-06
航空蓄電池 充電器 鎘鎳電池
-
英特爾或通過收購英飛凌打入iPhone和iPad市場
英飛凌正與英特爾談判，計(jì)劃將其無線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。而且，雙方的談判已進(jìn)入高級(jí)階段，達(dá)成協(xié)議的可能性越來越大。
2010-08-04
英特爾 收購 英飛凌 iPhone iPad
-
Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
Vishay IPC/JEDEC J-STD-020
-
恩智浦收購Jennic公司
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布收購Jennic公司。Jennic公司是一家在智能電表、環(huán)境、物流和消費(fèi)類市場的無線應(yīng)用領(lǐng)域中領(lǐng)先的低功耗射頻解決方案供應(yīng)商。
2010-08-02
恩智浦半導(dǎo)體 Jennic 收購
-
8月問世 日置HIOKI首款阻抗分析儀-IM3570
日置HIOKI首款阻抗分析儀-IM3570將于8月問世。
2010-08-02
日置 HIOKI 阻抗分析儀 IM3570
-
TüV 南德意志集團(tuán)認(rèn)證專家解讀ISO 14064的現(xiàn)狀
TüV 南德意志集團(tuán)的專家認(rèn)為，社會(huì)環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)將引領(lǐng)市場轉(zhuǎn)型成為以低碳理念為主導(dǎo)的環(huán)境友好型市場，ISO 14064標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證作為企業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)的承諾，也將是企業(yè)進(jìn)入環(huán)境友好型市場的基石。TüV南德意志集團(tuán)的專家指出，企業(yè)貫徹ISO 14064標(biāo)準(zhǔn)除了實(shí)現(xiàn)其對(duì)環(huán)境保護(hù)的承諾外，還有利于提...
2010-07-30
TüV 認(rèn)證專家 ISO 14064
-
Gartner對(duì)太陽能組件供應(yīng)情況的不同觀點(diǎn)表示憂心
Gartner表示，光伏組件的實(shí)際生產(chǎn)供應(yīng)量約為20GW至24GW，而2010年預(yù)計(jì)新增安裝量僅為11GW多一點(diǎn)。由于兩個(gè)數(shù)據(jù)并不相互吻合，因此，Gartner擔(dān)憂市場將無法達(dá)到供需平衡。
2010-07-30
Gartner 太陽能組件 供應(yīng)情況
-
高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應(yīng)用。
2010-07-30
SMD LED Vishay 照明
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- 技術(shù)創(chuàng)新+場景多元，協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)
- 躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
- 接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 想提高高壓LED照明中的效率和功率密度？上GaN技術(shù)！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
