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第四屆新型節(jié)能設(shè)計技術(shù)研討會精彩圖片展播
第四屆新型節(jié)能設(shè)計技術(shù)研討會聚焦風(fēng)電太陽能發(fā)電和智能電網(wǎng)領(lǐng)域新型功率半導(dǎo)體技術(shù)、元器件技術(shù)和模塊封裝技術(shù)，有Vishay、英飛凌、麥肯、創(chuàng)意電子、AVC等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)專家參與講演和討論，來自西部的近200多名工程師參與了交流，以下是剛剛從會議現(xiàn)場發(fā)回的圖片，讓我們先一睹現(xiàn)場的盛況。
2010-09-08
節(jié)能技術(shù) CD2010 太陽能 風(fēng)力發(fā)電
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全球電子巨頭看好西部工業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)升級大勢
—— 緊跟西部災(zāi)后重建市場，借CEF探路成都2010年中國(成都)電子展瞄準(zhǔn)了正在勃興中的電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和調(diào)整升級，繼續(xù)將主題定位在“展示面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案”，契合電子產(chǎn)業(yè)開拓新興應(yīng)用市場的需要，尤其是突出高端元器件核心技術(shù)的自主創(chuàng)新。同時，展覽也將推動西部的工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化進程，有利于當(dāng)?shù)卣摹爸?..
2010-09-08
成都展 西部 開幕 CD2010
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憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化
惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機存取內(nèi)存(resistive random access memory，ReRAM)形式呈現(xiàn)的商業(yè)化開發(fā)階段。
2010-09-08
憶阻器 商業(yè)化 ReRAM
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Vishay專場技術(shù)講座暢談新型元器件節(jié)能應(yīng)用
全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件廠商Vishay登陸成都，在電子元件技術(shù)網(wǎng)舉辦的“第四屆新型節(jié)能設(shè)計技術(shù)研討會”中開設(shè)Vishay專場技術(shù)講座，來自Vishay不同領(lǐng)域技術(shù)專家分別探討電容、電阻、電感、光隔離器、功率器件在工業(yè)電源、機車電源系統(tǒng)、電機控制、逆變器、變頻器等領(lǐng)域的應(yīng)用。
2010-09-08
Vishay 節(jié)能 成都展 元器件 CD2010
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工業(yè)和信息化部：7月份電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行情況
進入7月份，我國電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷增速小幅回落，行業(yè)結(jié)構(gòu)繼續(xù)調(diào)整，運行中面臨的問題和不確定因素依然突出，需密切跟蹤并采取對策。
2010-09-07
電子信息 軟件服務(wù) 元器件
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雄克SCHUNK推出多功能力矩傳感器
雄克公司出品的六維力矩傳感器FTNet是一個真正的多面手：憑借其高速的數(shù)據(jù)輸出，4個可行的通信協(xié)議通道，通過LAN的遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)和通過網(wǎng)絡(luò)接口的配置，它是目前世界上功能最多最強大的工業(yè)自動化扭距傳感器。傳感覆蓋范圍從12N到40,000N。
2010-09-07
雄克 力矩 傳感器
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Vishay推出具有75V電壓等級的固鉭貼片電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首類具有高達75V的工業(yè)電壓等級的固鉭貼片電容器---T97和597D，增強了該公司TANTAMOUNT? 高可靠性電容器的性能，擴大其在高壓固鉭貼片電容器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2010-09-07
Vishay 貼片電容器 75V
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電子供應(yīng)鏈遭遇“連環(huán)車禍”
市場研究機構(gòu)iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產(chǎn)過剩，而零件的缺貨問題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難。
2010-09-06
連接器 半導(dǎo)體 電子供應(yīng)
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電容觸控感測按鍵換新貌
在市場上仍處于新手上路階段，看起來電容觸控感測按鍵很「炫」又很有吸引力。但是對于系統(tǒng)廠商來說，若要進一步采用，還要重新學(xué)習(xí)按鍵設(shè)計的流程步驟，特別是韌體開發(fā)、感測硬件調(diào)校、裝置驅(qū)動、系統(tǒng)整合調(diào)校等關(guān)鍵步驟，觸控感測芯片嵌入PCB板時，更需要克服與系統(tǒng)其他元件之間的噪聲干擾，因此系...
2010-09-06
電容 感測 觸控
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