-
電子器件業(yè)利潤大增207.4%
工業(yè)和信息化部7日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2010年1至11月，電子器件制造業(yè)利潤總額同比增長207.4%?！斑@意味著相關(guān)上市公司年報倍增已成定局?！睒I(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在工信部的引導(dǎo)扶持下，“十二五”電子器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景可觀。
2011-01-12
電子器件 利潤 工信部 十二五 制造業(yè)
-
今年消費(fèi)電子業(yè)銷售額將達(dá)9640億美元
在2011年拉斯韋加斯國際消費(fèi)電子展6日開幕之際，美國消費(fèi)電子協(xié)會發(fā)布最新預(yù)測數(shù)據(jù)說，今年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額將達(dá)9640億美元，比去年增長約10％。
2011-01-11
消費(fèi)電子 經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇 必需品
-
2010年接線端子市場回顧
接線端子通常指由銅材等沖制而成的連接器接觸件。端子是連接電氣線路的常用元件，主要在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號傳遞的作用，并且盡量保持系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量損失的變化。
2011-01-07
接線端子 連接器 元件
-
2011第十屆大連國際電子設(shè)備、電子元器件工業(yè)展覽會
2011第十屆大連國際電子設(shè)備、電子元器件工業(yè)展覽會
2011-01-06
2011第十屆大連國際電子設(shè)備、電子元器件工業(yè)展覽會
-
如何正確的選擇MOSFET
MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件，工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關(guān)性能指標(biāo)來選擇正確的MOSFET。
2011-01-06
MOSFET 溝道 開關(guān)性能 額定電流 選擇
-
廣東眾源工業(yè)裝備原輔料展覽會
廣東眾源工業(yè)裝備原輔料展覽會
2010-12-31
廣東 眾源 工業(yè) 裝備 原輔料
-
技術(shù)進(jìn)步帶動MEMS與傳感器價格滑落
據(jù)Digitimes Research,制程技術(shù)漸趨成熟帶動微機(jī)電系統(tǒng)與傳感器終端價格迅速滑落，應(yīng)用在汽車、工業(yè)、軍事用途、消費(fèi)性電子領(lǐng)域，凡智能手機(jī)、平板裝置、聯(lián)網(wǎng)電視等熱門消費(fèi)電子產(chǎn)品，均將導(dǎo)入設(shè)計并采用，預(yù)期4大終端應(yīng)用市場將成為拉動需求的主要動能。
2010-12-31
技術(shù) MEMS 傳感器 價格 智能手機(jī) 消費(fèi)電子
-
IGBT進(jìn)口替代空間大 電子元器件需求強(qiáng)勁
由于全球金融危機(jī)和半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量從 08年4季度到09年1季度經(jīng)歷了大幅下滑，主要經(jīng)濟(jì)體的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量都降到5年以來的最低水平。隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁復(fù)蘇并步入景氣上升階段，到09年4季度半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量基本恢復(fù)到08年的最高水平。
2010-12-31
IGBT 電子元器件 功率器件
-
電解電容價漲 銀創(chuàng)生迎難而上堅守品牌保證
當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)著復(fù)初的狀態(tài)，隨著原材料成本等的上升，電解電容在2011年的行情和價格被業(yè)界廠商普遍看漲。深圳市銀創(chuàng)生貿(mào)易有限公司在電子行業(yè)的大發(fā)展潮流中，堅持著品質(zhì)第一的原則，選擇日本紅寶石(Rubycon)電解電容作為公司主營銷售的產(chǎn)品之一。
2010-12-30
電解電容 紅寶石 銀創(chuàng)生 品牌 品質(zhì)
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- IGBT的并聯(lián)知識點(diǎn)梳理：靜態(tài)變化、動態(tài)變化、熱系數(shù)
- 技術(shù)創(chuàng)新+場景多元，協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時
- 躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會
- 接線端子的類型與設(shè)計選擇考慮事項(xiàng)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
