-
第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將隆重開(kāi)幕
研討會(huì)將在2011年4月8日在深圳會(huì)展中心五樓菊花廳隆重召開(kāi),美國(guó)AEM科技、美國(guó)Bourns、日本村田制作、太陽(yáng)誘電、深圳順絡(luò)、金華電子、東莞貝特電子、蘇州泰思特等國(guó)際和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先保護(hù)電路和電磁兼容技術(shù)公司將再次聚集深圳,圍繞華南電子制造商對(duì)設(shè)計(jì)周期、成本和供貨周期的特殊要求,探討電路保護(hù)與...
2011-04-02
電路保護(hù) 電磁兼容 ESD EMC EMI AEM科技 村田制作 2011szbd
-
采用UC3901控制芯片高壓電源模塊設(shè)計(jì)方法
為了提高高壓電源系統(tǒng)的可靠性,減小高壓電路對(duì)低壓電路的影響,高壓與低壓電路應(yīng)當(dāng)相互隔離。在高可靠的應(yīng)用場(chǎng)合(如抗輻照)或隔離要求較高(如2500 V以上)的場(chǎng)合,光耦隔離顯得力不從心,這時(shí)的磁反饋隔離是一種比較合適的控制電路隔離方法……
2011-04-02
電源 磁反饋 整流電路
-
電源模塊的電磁干擾設(shè)計(jì)
電源設(shè)計(jì)中即使是普通的直流到直流開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)都會(huì)出現(xiàn)一系列問(wèn)題,尤其在高功率電源設(shè)計(jì)中更是如此。除功能性考慮以外,工程師必須保證設(shè)計(jì)的魯棒性,以符合成本目標(biāo)要求以及熱性能和空間限制,當(dāng)然同時(shí)還要保證設(shè)計(jì)的進(jìn)度。另外,出于產(chǎn)品規(guī)范和系統(tǒng)性能的考慮,電源產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)必須...
2011-04-02
電源 電磁干擾 降壓
-
SL353系列:霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設(shè)計(jì),這是霍尼韋爾的一項(xiàng)新技術(shù),相對(duì)雙極技術(shù)而言,該技術(shù)在增添更多性能和功能的同時(shí)減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
微功耗 全數(shù)字 霍爾效應(yīng)傳感器
-
SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻,以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即優(yōu)值系數(shù)。
2011-04-01
溝道功率 MOSFET 導(dǎo)通電阻
-
大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)
用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì),應(yīng)用熱分析軟件Icepak對(duì)理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對(duì)方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2011-04-01
電源 散熱 Icepak
-
電源模塊的熱設(shè)計(jì)
在電子設(shè)備廣泛應(yīng)用的今天。如何保證電子設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行,一直困擾著工程師們。造成電子設(shè)備故障的原因雖然很多,但是高溫是其中最重要的因素,溫度對(duì)電子設(shè)備的影響高達(dá)60%。采取適當(dāng)?shù)纳岽胧梢愿纳谱儞Q器的工作條件,提高系統(tǒng)的平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF),縮小變換器模塊的體積,并且...
2011-04-01
電源模塊 散熱 輻射 傳導(dǎo) 對(duì)流
-
高端覆銅板市占率低 民營(yíng)CCL企業(yè)轉(zhuǎn)型在即
中國(guó)大陸連續(xù)多年印制電路板(PCB)產(chǎn)量和覆銅板(CCL)產(chǎn)量居全球第一,但中國(guó)大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)還很薄弱,特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場(chǎng)占有率還很低。在全球經(jīng)濟(jì)再次起飛的發(fā)展機(jī)遇面前,中國(guó)大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想,實(shí)現(xiàn)企業(yè)轉(zhuǎn)型...
2011-03-31
高端覆銅板 PCB ccl
-
AT30TS750系列:愛(ài)特梅爾推出高精度的數(shù)字溫度傳感器
愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出世界首個(gè)集成非易失性存儲(chǔ)器和串行EEPROM存儲(chǔ)器的高精度數(shù)字溫度傳感器系列。
2011-03-31
高精度 數(shù)字溫度 傳感器
- 增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
- PNP 晶體管:特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡(jiǎn)化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高!
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
- 用第三代 SiC MOSFET設(shè)計(jì)電源性能和能效表現(xiàn)驚人!
- 如何防止掉電狀況下的系統(tǒng)出錯(cuò)?
- 貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構(gòu)的電子書(shū)
- PCI Express Gen5:自動(dòng)化多通道測(cè)試
- 如何通過(guò)配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall