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日本對鋁電容器的需求仍然走高
盡管沒有3月11日地震之后的四月份的需求量高，但是記錄顯示，日本對鋁電容器的需求仍然走高。根據(jù)該行業(yè)報道，一些臺灣制造商將繼續(xù)跨過對其客戶的生產(chǎn)成本增加，對鋁箔等上游產(chǎn)品的需求量仍然得不到滿足，影響到一些高端產(chǎn)品部件的生產(chǎn)力...
2011-06-10
鋁電容 鋁電容器 電子元器件
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6項傳感器國家標準或于下半年向國標委報批
傳感器網(wǎng)絡(luò)國家標準工作組秘書長張暉在近日舉行的2011年中國國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會--物聯(lián)網(wǎng)標準化論壇上表示，預(yù)計下半年正式向國標委報批6項傳感器國家標準。
2011-06-10
傳感器 傳感器網(wǎng)絡(luò)標準 傳感器網(wǎng)絡(luò)
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提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士膠片分別展示基板技術(shù)
Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強度的技術(shù)，并在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”上分別進行了展示。Seiren開發(fā)的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術(shù)，富士膠片開發(fā)的是高可靠性柔性基板材料技術(shù)。
2011-06-10
seiren 富士膠片 基板
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高速PCB中電源完整性的設(shè)計
隨著PCB設(shè)計復(fù)雜度的逐步提高,對于信號完整性的分析除了反射,串擾以及EMI之外,穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計者們重點研究的方向之一。本文提出了PCB板中電源完整性問題的產(chǎn)生,分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問題的優(yōu)化方法與經(jīng)驗設(shè)計,具有較強的理論分析與實際工程應(yīng)用價...
2011-06-09
PCB PCB電路 電源 電源完整性
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臺灣電子業(yè)遭重創(chuàng)，第一季度成績慘淡
5月中旬，以電子科技業(yè)著稱的臺灣電子企業(yè)，紛紛交出了今年第一季度的成績單?？v觀各家成績單，只能用一個字形容：慘！慘的原因有三點。
2011-06-09
臺灣電子 電子
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器進口占比80% ，國產(chǎn)化需求凸顯
傳感器是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元，是物聯(lián)網(wǎng)的耳目，是物聯(lián)網(wǎng)獲取相關(guān)信息的來源。
2011-06-09
物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 國產(chǎn)化
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理解功率MOSFET的RDS(ON)溫度系數(shù)特性
本文將詳細地探討功率MOSFET的傳輸特性和溫度對其傳輸特性的影響，以及各個晶胞單元等效電路模型，論述功率MOSFET在開關(guān)轉(zhuǎn)化的瞬態(tài)工程中并聯(lián)工作會產(chǎn)生的問題，以糾正傳統(tǒng)認識的局限性和片面性。
2011-06-08
功率MOSFET MOSFET RDS(ON)溫度系數(shù)
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運行。通過這項由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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三菱電機發(fā)布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會 “ISPSD 2011”上進行了發(fā)布。這是用于同時內(nèi)置有驅(qū)動電路和過電流保護電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機 電流測量 SiC MOSFET 功率模塊
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