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貿(mào)澤電子連續(xù)13年獲“全球分銷商卓越表現(xiàn)獎”殊榮
2020年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布在2020全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會中，連續(xù)第十三年榮膺“全球分銷商卓越表現(xiàn)獎”。該獎項(xiàng)評選旨在表彰支持電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的卓越品牌分銷商，評選過程由大會組委會及用戶在線投票共同決定，保證了評選...
2020-11-10
貿(mào)澤電子 全球分銷商卓越表現(xiàn)獎
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世健超高精度皮安計(jì)模塊 EPSH-PAM2.0正式上線
在模擬的世界里，微弱電流信號的測量通常是工程師需要面對的棘手挑戰(zhàn)。隨著各種儀器儀表的產(chǎn)品性能迭代以及各種新應(yīng)用的層出不窮，對于微弱電流的測量范圍已經(jīng)從微安級（μA）提升到了皮安級（pA），提升了足足一百萬倍。
2020-11-06
世健 高精度 皮安計(jì)模塊 EPSH-PAM2.0
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簡化汽車和工業(yè)領(lǐng)域的功能安全認(rèn)證
合理的功能安全設(shè)計(jì)離不開嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度和大量的文檔參考，也需要投入一定的時間。無論您從事工廠車間還是公路方面的設(shè)計(jì)，此白皮書中 TI 的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)方法都會為您提供所需的資源，從而簡化功能安全設(shè)計(jì)。隨著工業(yè)和汽車領(lǐng)域自動化的出現(xiàn)，人們對功能安全的需求有增無減。
2020-11-03
汽車 工業(yè)領(lǐng)域 TI
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2020年中國（深圳）集成電路峰會成功舉辦
10月30日，2020年中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱“峰會”）在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店隆重召開。本次峰會由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會主辦，以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng)新共贏、開放合為...
2020-11-02
深圳 集成電路
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵
無論是設(shè)計(jì)測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。
2020-11-01
高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 ADC評估板
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Vishay Asia榮獲北京西門子西伯樂斯電子2020年度供應(yīng)商最佳支持獎
賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 榮獲北京西門子西伯樂斯電子有限公司（以下簡稱：BSCE）頒發(fā)的2020年度供應(yīng)商最佳支持獎。BSCE是西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域全球最重要的研發(fā)和生產(chǎn)中心，...
2020-10-30
Vishay BSCE 最佳支持獎
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家居監(jiān)控：如何選擇內(nèi)存技術(shù)以適應(yīng)新型系統(tǒng)架構(gòu)
近年來，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)產(chǎn)品需求激增。但研究發(fā)現(xiàn)，在自動駕駛等應(yīng)用中，讓機(jī)器學(xué)習(xí)人類與生俱來的技能和判斷力，簡直難若登天。盡管在部分領(lǐng)域，有關(guān)AI的炒作已經(jīng)超越現(xiàn)實(shí)，仍有不少采用ML功能的真實(shí)產(chǎn)品開始逐漸吸引消費(fèi)者的目光。
2020-10-27
家居監(jiān)控 內(nèi)存技術(shù) 系統(tǒng)架構(gòu) 人工智能
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AI如何解決模壓成型封裝厚度相關(guān)缺陷
塑封成型工藝是集成電路封裝技術(shù)最近幾年取得的一項(xiàng)進(jìn)步，該技術(shù)采用顆粒狀塑封材料封裝芯片，第一道工序是掃描基板上已完成引線鍵合的基板，獲取基板上芯片的總數(shù)量，然后按照封裝厚度要求計(jì)算所需塑封顆粒材料的數(shù)量。
2020-10-27
AI 模壓成型封裝 相機(jī)掃描 激光掃描
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深圳喊你來參加“OFweek 2020（第五屆）人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”啦！
深圳作為一座改革最前沿的城市，發(fā)展速度創(chuàng)造了世界發(fā)展史上奇跡——在40年的發(fā)展中，由昔日一個小漁村蛻變到現(xiàn)在國際化大都市，其背后展現(xiàn)出深圳的創(chuàng)新能力、拼搏精神。
2020-10-27
深圳 人工智能技術(shù)
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