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行業(yè)機(jī)密：一部手機(jī)開發(fā)制造的全流程
一部手機(jī)是如何開發(fā)制造出來的？資深牛人系統(tǒng)介紹手機(jī)開發(fā)的全流程，從主板方案的確定、設(shè)計(jì)指引的制作、手機(jī)外形的確定、結(jié)構(gòu)建模、外觀手板的制作和外觀調(diào)整、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、報(bào)價(jià)圖的資料整理……到試模及改模、試產(chǎn)量產(chǎn)，一覽手機(jī)上市前的全過程。
2012-11-01
手機(jī) 手機(jī)開發(fā)制造 手機(jī)設(shè)計(jì)
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用于三星Windows 8新型智能PC的觸摸屏控制器
愛特梅爾公司宣布三星公司(Samsung)已經(jīng)選擇maXTouch mXT1664S觸摸屏控制器用于新型Smart PC 和Smart PC Pro產(chǎn)品，通過maXTouch控制器，用戶可以體驗(yàn)出色的觸摸響應(yīng)、更低的設(shè)備功耗、亮度更高的顯示屏，更好的操作性能，并且可以使用噪聲較大的充電器。
2012-11-01
愛特梅爾 三星 Windows 8 智能PC 觸摸屏控制器
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應(yīng)用于印刷電路板的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器
TriQuint半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)首個(gè)雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器---TGA4947-SL，可降低物料清單和縮小專用于光驅(qū)動(dòng)功能的印刷電路板面積。
2012-11-01
TriQuint 印刷電路板 驅(qū)動(dòng)器
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影響取光效率的封裝四要素
良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計(jì)良好的出光通道，這里著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對(duì)功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計(jì)，對(duì)光斑的改善和發(fā)光效率的提...
2012-10-31
LED封裝
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決定全彩LED顯示屏優(yōu)劣的6大因素
一塊全彩LED顯示屏的好壞主要可以從以下幾個(gè)方面來鑒定
2012-10-31
LED顯示屏
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解決LED顯示屏三高一低技術(shù)難題
LED顯示屏急需解決的主要技術(shù)問題，歸結(jié)為“三高一低”，即高光效、高顯色性、高可靠和低成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)低成本其實(shí)質(zhì)也是技術(shù)問題。本文主要講訴采取的技術(shù)路線及其方向，希望通過這篇文章能對(duì)led行業(yè)企業(yè)家在產(chǎn)品的創(chuàng)新上有所幫助。
2012-10-31
LED顯示屏
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提高LED顯示屏遠(yuǎn)距離通訊穩(wěn)定性的有效方法
眾所周知，數(shù)據(jù)傳輸是工業(yè)控制領(lǐng)域一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定程度直接影響到產(chǎn)品的可靠性。因此如何提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性便成為工程師不得不面對(duì)的課題。下面以本公司的LED生產(chǎn)看板顯示屏項(xiàng)目實(shí)施過程中出現(xiàn)的問題為例闡述一下在使用RS-485作為遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)通訊手段時(shí)要注意的事項(xiàng)。
2012-10-31
LED
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脈搏測(cè)量儀
【導(dǎo)讀】本文主要討論脈搏測(cè)量儀電路工作原理 、脈搏測(cè)量儀軟件設(shè)計(jì)、脈搏測(cè)量儀安裝與調(diào)試 及其解決方案。
2012-10-31
單片機(jī) 脈搏 測(cè)量
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NI推薦選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口
高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)所必須的。硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)教程討論了多種硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)處理技術(shù)。本教程討論了多種I/O接口選項(xiàng)，能夠用于實(shí)時(shí)處理器創(chuàng)建您的硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)。
2012-10-31
NI 硬件 測(cè)試
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