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英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動(dòng)器
近日，英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級(jí)驅(qū)動(dòng)器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達(dá)20%PCB面積，可替代目前的解決方案中高達(dá)60%的分立元件，極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計(jì)出更具成本效益的HEV電力...
2013-05-28
英飛凌 IGBT門極驅(qū)動(dòng)器 逆變器
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雙向可控硅設(shè)計(jì)指要
近幾年，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，大功率雙向可控硅不斷涌現(xiàn)，并廣泛應(yīng)用在變流、變頻領(lǐng)域，可控硅應(yīng)用技術(shù)日益成熟。本文主要探討廣泛應(yīng)用于家電行業(yè)的雙向可控硅的設(shè)計(jì)指要。
2013-05-28
雙向可控硅 可控硅 可控硅設(shè)計(jì)
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運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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選擇汽車MCU需要考慮哪些因素？
在汽車應(yīng)用中，微控制器(MCU)提供著至關(guān)重要的性能。隨著價(jià)格的降低及整固的增加等原因，MCU也逐漸走向商品化。但是對(duì)于不同的MCU來說，仍存在很大的差異，因此如何選擇合適的汽車MCU以降低成本而不影響所需的性能也變得尤為重要。
2013-05-28
汽車 MCU 微控制器
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NFC技術(shù)掛帥 智慧互聯(lián)應(yīng)用大軍壓境
2013年5月26日，由電子發(fā)燒友主辦的NFC技術(shù)研討會(huì)在深圳市華強(qiáng)廣場(chǎng)酒店成功舉辦，本次研討會(huì)圍繞著當(dāng)前備受關(guān)注的NFC技術(shù)展開，涉及到NFC在智慧城市的應(yīng)用，NFC集成與創(chuàng)新應(yīng)用、NFC創(chuàng)新解決方案和NFC射頻及協(xié)議的研發(fā)和認(rèn)證測(cè)試。
2013-05-27
智慧城市 移動(dòng)支付 NFC
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“易配”我們一起追過的那種產(chǎn)品
因?yàn)楣静少徯枰颐看稳ナ袌?chǎng)采購元器件的時(shí)候都找的眼花繚亂，走的腰酸腿疼。前幾天去中發(fā)電子市場(chǎng)看到他們?cè)跇窍掳l(fā)刊物和宣傳單頁就拿了一份，發(fā)現(xiàn)他們新推出了一個(gè)叫“易配”的產(chǎn)品，可以幫助采購商完整的配單，為了驗(yàn)證這個(gè)產(chǎn)品是否可靠，我用手機(jī)搜索了一下要采購的幾款產(chǎn)品，還真的是都找到...
2013-05-26
易配
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業(yè)界最小3 x 3 mm節(jié)能PCIe時(shí)鐘發(fā)生器
近日，Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時(shí)鐘發(fā)生器Si52111和Si52112，可降低，消費(fèi)、嵌入式、存儲(chǔ)、服務(wù)器和通信等應(yīng)用的功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。適用于空間受限、對(duì)功耗敏感，以及需要工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe連接的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
2013-05-25
PCIe 時(shí)鐘 發(fā)生器 Si5211x
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SICK推出IMP High Pressure 液壓系統(tǒng)中的耐高壓電感式接近傳感器
電感式接近開關(guān)IMP主要針對(duì)液壓系統(tǒng)內(nèi)部有耐高壓需求場(chǎng)合的金屬部件檢測(cè)而開發(fā)，特別是液壓缸內(nèi)部需要直接與壓力油接觸的場(chǎng)合。針對(duì)這一典型應(yīng)用， IMP提供了極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能。
2013-05-23
液壓系統(tǒng) 接近傳感器
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第四講：基于GaN的高能效設(shè)計(jì)
根據(jù)Yole Development公司的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，氮化鎵器件的全球市場(chǎng)份額在2011年至2015年間的年同比增長(zhǎng)率為250%，而碳化硅器件在同期的年同比增長(zhǎng)率則只有35%。氮化鎵目前被推薦為極具潛力的材料，可以應(yīng)用于廣闊的領(lǐng)域，包括無線電源傳送、射頻直流-直流波峰追蹤及高能量脈沖激光等應(yīng)用。本文將為大...
2013-05-22
氮化鎵 PSE轉(zhuǎn)換器
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