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CSA International發(fā)布電動(dòng)工具新標(biāo)準(zhǔn)
CSA International于近期發(fā)布了電動(dòng)工具標(biāo)準(zhǔn)CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新標(biāo)準(zhǔn)將于2010年7月31日開始生效。此次更新主要影響臺(tái)式電動(dòng)工具生產(chǎn)廠家。新版本修改了臺(tái)鋸護(hù)罩系統(tǒng)，與舊版本的標(biāo)準(zhǔn)有很大區(qū)別。兩版標(biāo)準(zhǔn)的主要差別……
2009-12-29
CSA International 電動(dòng)工具 臺(tái)鋸 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫(yī)療遙測(cè)領(lǐng)域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴(yán)格的頻率穩(wěn)定性以及在工作溫度范圍內(nèi)具有嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性。
2009-12-29
Statek 尺寸 微型晶體 CX11
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美韓科學(xué)家制成世界上首個(gè)分子晶體管
研究人員說(shuō)，苯分子在附著到黃金觸點(diǎn)上后，就可以發(fā)揮硅晶體管一樣的作用。研究人員能夠利用通過(guò)觸點(diǎn)施加在苯分子上的電壓，操縱苯分子的不同能態(tài)，進(jìn)而控制流經(jīng)該分子的電流。
2009-12-29
美韓 科學(xué)家 首個(gè) 分子晶體管
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3G投資催動(dòng) 電子元器件公司有機(jī)會(huì)
在大唐電信、烽火通信的帶領(lǐng)下，通信板塊的熱點(diǎn)已開始向電子元器件板塊擴(kuò)散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數(shù)。
2009-12-29
大唐電信 通信 電子元器件
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2010電子產(chǎn)業(yè)展望之看好10個(gè)好的信號(hào)
對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)而言，現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號(hào)。但2010年又會(huì)如何呢？進(jìn)入2010年，市場(chǎng)上將會(huì)向大家傳達(dá)一些好的、以及不好的信號(hào)。下面讓我們一同分享來(lái)自不同分析師的觀點(diǎn)。
2009-12-29
EETime 電子產(chǎn)業(yè) 展望
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PCB 專業(yè)人員何去何從?
了解電路板布線專業(yè)人員的未來(lái)本身就是一個(gè)重要的問(wèn)題，但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實(shí)是指一個(gè)正在收縮的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而在一個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說(shuō)起熵的概念總是讓人心煩意亂。本文從整體方面講解PCB的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29
PCB 布線 FPGA
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手工無(wú)鉛焊接實(shí)際知識(shí)問(wèn)答
隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)保化，”無(wú)鉛焊接”這個(gè)議題已經(jīng)在過(guò)去的10年被慢慢的重視起來(lái)。相對(duì)于不厭其煩地重復(fù)討論無(wú)鉛焊接的理論、優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，我們會(huì)在這里提供一些針對(duì)手工無(wú)鉛焊接的實(shí)際問(wèn)題方案。
2009-12-29
無(wú)鉛 焊錫 有鉛 焊臺(tái) 焊接 測(cè)試工作坊
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2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
2009-12-28
2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
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DDR測(cè)試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來(lái)的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場(chǎng)份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時(shí)Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 測(cè)試 DDR3 處理器 內(nèi)存
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