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高性能的熱電偶測溫應(yīng)如何設(shè)計(jì)?

發(fā)布時(shí)間:2023-11-03 來源:ZLG 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】熱電偶測溫易受冷端溫度的干擾,所以需在PCB布板和結(jié)構(gòu)上合理的設(shè)計(jì)才能消除干擾。熱電偶的物理特性決定了,它和其它的傳感器測溫不一樣,熱電偶只能檢測溫度差,是需要冷端的溫度作為參考的,冷端溫度的檢測是否可靠,直接影響熱電偶測溫的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。那么,這個(gè)冷端的設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。所以,一個(gè)高性能的熱電偶測溫,不是只要有一個(gè)好的電路方案就夠了。


有些小伙伴在電路設(shè)計(jì)之初,選擇了性能優(yōu)越的測溫芯片和ADC,理論上要達(dá)到性能要求應(yīng)綽綽有余,但實(shí)際測試卻不盡如意,這是為什么呢?其實(shí),這大概率是冷端溫度的設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的。熱電偶的物理特性決定了,它和其它的傳感器測溫不一樣,熱電偶只能檢測溫度差,是需要冷端的溫度作為參考的,冷端溫度的檢測是否可靠,直接影響熱電偶測溫的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。那么,這個(gè)冷端的設(shè)計(jì)就顯得尤為重要,我們以ZAM6218A的Demo評估板為例,一起了解高性能的熱電偶測溫應(yīng)如何設(shè)計(jì)。


如何保證冷端溫度精度


熱電偶線與測量電路連接的端為熱電偶的冷端(參比端),冷端的溫度作為參考溫度,對其檢測的精準(zhǔn)性直接影響了整個(gè)測溫方案的精度。常規(guī)冷端溫度的檢測一般采用鉑電阻、NTC、數(shù)字測溫芯片等,冷端溫度的檢測越接近真實(shí)的冷端溫度,熱電偶整體的測溫精度也就越高。那么,在相同的冷端檢測方案下,如何讓冷端的檢測溫度接近真實(shí)冷端溫度呢?方法其實(shí)不難,通過調(diào)整PCB布局便可輕易達(dá)到。


我們以圖1中ZAM6218A的Dome評估板PCB布板圖為例進(jìn)行說明,圖中的冷端溫度檢測芯片為TMP116,其旁邊為熱電偶線與檢測電路連接的冷端。通過下圖的方式布板后,數(shù)字測溫芯片TM116的檢測溫度與實(shí)際的冷端溫度誤差小于0.1℃。


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圖1 TMP116測溫芯片冷端溫度檢測PCB布板


PCB布板要點(diǎn):


●   冷端溫度檢測傳感器要靠近熱電偶冷端的位置放置,在電氣耐壓間距允許的情況下,越近越好;

●   冷端溫度檢測傳感器和冷端的連接點(diǎn)處要盡可能的增加鋪銅面積,不僅可以將真實(shí)冷端溫度與數(shù)字測試芯片檢測的溫度拉到同一水平,還能降低因環(huán)境溫度變化帶來的干擾;

●   熱電偶冷端連接處的鋪銅區(qū)與檢測電路的鋪銅區(qū)要完全隔離開,避免檢測電路產(chǎn)生的熱量通過鋪銅傳遞到冷端。


如何保持冷端溫度穩(wěn)定


在熱電偶溫度采集過程中,環(huán)境溫度穩(wěn)定也非常重要。由于冷端傳感器并不是直接通過電氣連接的方式來檢測真實(shí)冷端的溫度,當(dāng)真實(shí)冷端處在溫度分布不均的空間環(huán)境下,冷端傳感器檢測的溫度與冷端的實(shí)際溫度之間是有較大偏差的,這就導(dǎo)致熱電偶產(chǎn)生了極大的測溫偏差,在環(huán)境相對惡劣的情況下甚至?xí)a(chǎn)生2℃以上的測溫偏差,如帶有散熱風(fēng)扇的機(jī)柜,其風(fēng)扇產(chǎn)生分布不均的風(fēng)速嚴(yán)重影響冷端溫度的檢測。那么我們?nèi)绾伪3汁h(huán)境溫度相對穩(wěn)定呢?


我們還是以ZAM6218A的Dome評估板為例,圖2為評估板實(shí)物圖,在評估板冷端位置設(shè)計(jì)一個(gè)金屬結(jié)構(gòu)件,以降低環(huán)境的干擾,同時(shí)還可將多通道的冷端溫度拉到同一溫度線。


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圖2 ZAM6218A的Dome評估板實(shí)物


結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)要點(diǎn):


●   熱電偶測溫電路板的兩面增加類似于保護(hù)罩的結(jié)構(gòu)件,選用常規(guī)塑膠的即可,對精度要求比較高的,可以選用導(dǎo)熱率高的金屬結(jié)構(gòu)件,實(shí)際測試塑膠件和金屬件對精度影響差別不大;

●   結(jié)構(gòu)件要具有一定的氣密性,空氣中的氣流不能輕易透過電路板,尤其是冷端;

●   結(jié)構(gòu)件是金屬類的,需要在結(jié)構(gòu)件與冷端之間增加導(dǎo)熱率高的絕緣材料;

●   結(jié)構(gòu)件是塑膠類的;結(jié)構(gòu)件與冷端之間需要留有一定空間,不要與之接觸。


ZAM6218A評估板測試


接下來我們通過實(shí)際的測試波形來檢驗(yàn)通過上述設(shè)計(jì)后,熱電偶的測溫精度和穩(wěn)定性。我們依然以ZAM6218A的Dome評估板為例,ZAM6218A支持8通道K/T型熱電偶測溫,將評估板置于常溫下,并將8通道的熱電偶熱端的測溫探頭放置在0℃冰水混合物中,CH1~CH4通道接K型熱電偶,CH5~CH8接T型熱電偶。


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圖3 ZAM6218A冰水混合物測溫曲線


圖3為8通道熱電偶模塊檢測冰水混合物溫度的曲線圖,檢測時(shí)長為5min,從圖中曲線可以看出,每通道溫度的跳動(dòng)值小于0.05℃,檢測冰水混合物的實(shí)際測溫誤差為0.12℃。


理論上,熱電偶線自身的最大誤差為27*0.4%=0.108℃,冷端測溫芯片常溫最大測溫誤差為0.1℃,電路常溫最大測溫誤差為0.1℃,整體測溫最大誤差應(yīng)為0.308℃。實(shí)際測溫最大誤差為0.12℃,說明通過PCB布板與增加結(jié)構(gòu)件后,大大降低了環(huán)境中溫度分布不均或空氣氣流對電路測溫性能的干擾。


想要一個(gè)高性能的熱電偶測溫,除了有一個(gè)好的電路方案,還需要合理的PCB布板和結(jié)構(gòu)。



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