【導(dǎo)讀】集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。作為第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）中的重要一環(huán)，集成電路前景廣闊。在8月14日-16日深圳舉辦的CITE2020中，集成電路板塊匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備和材料的主力廠商，一場IC產(chǎn)業(yè)盛宴即將上演。盛宴重點(diǎn)嘉賓瀾起科技屆時也會到場參加
集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。作為第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）中的重要一環(huán)，集成電路前景廣闊。在8月14日-16日深圳舉辦的CITE2020中，集成電路板塊匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備和材料的主力廠商，一場IC產(chǎn)業(yè)盛宴即將上演。盛宴重點(diǎn)嘉賓瀾起科技屆時也會到場參加。
瀾起科技成立于2004年，公司提供高性能的津逮®CPU、安全內(nèi)存模組以及內(nèi)存接口芯片，以滿足新一代服務(wù)器對高性能和高安全性的需求。瀾起科技發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域，占據(jù)國際市場的重要份額。
2016年以來，瀾起科技與清華大學(xué)、英特爾鼎力合作，研發(fā)出津逮®系列CPU?；诮虼?reg;CPU及瀾起科技的安全內(nèi)存模組而搭建的津逮®服務(wù)器平臺，實(shí)現(xiàn)了芯片級實(shí)時安全監(jiān)控功能，為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心提供更為安全、可靠的運(yùn)算平臺。此平臺還融合了先進(jìn)的異構(gòu)計(jì)算與互聯(lián)技術(shù)，可為大數(shù)據(jù)及人工智能時代的各種應(yīng)用提供強(qiáng)大的綜合數(shù)據(jù)處理及計(jì)算力支撐。
2019年7月22日，作為首批科創(chuàng)板上市企業(yè)之一，瀾起科技（688008.SH）成功登陸上海證券交易所。
作為業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司之一，瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案。本次展會主要展出津逮®服務(wù)器平臺相關(guān)產(chǎn)品，包括津逮®CPU、混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM®）及 精簡型混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM®-Lite）。
津逮®服務(wù)器平臺是一款高性能的安全可信服務(wù)器平臺，由津逮®CPU和混合安全內(nèi)存模組(HSDIMM®或HSDIMM®-Lite)組成，尤其適用于對數(shù)據(jù)安全有較高要求的企業(yè)級服務(wù)器和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心。迄今已有包括聯(lián)想、新華三、寶德、長城超云等在內(nèi)的多家服務(wù)器廠商采用津逮®服務(wù)器平臺，開發(fā)出了系列高性能且具有安全監(jiān)控功能的服務(wù)器機(jī)型。這些機(jī)型已應(yīng)用到政務(wù)、交通等領(lǐng)域及高科技企業(yè)中，為用戶實(shí)現(xiàn)了計(jì)算資源池的無縫升級和擴(kuò)容，在保障強(qiáng)勁運(yùn)算性能的同時，更為用戶的數(shù)據(jù)、信息安全保駕護(hù)航。
津逮®服務(wù)器平臺可廣泛應(yīng)用于企業(yè)級服務(wù)器和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，為中國當(dāng)下大力發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供高性能且安全可靠的硬件平臺支持，助力金融、教育、交通、醫(yī)療、公共服務(wù)等各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化變革。
今后，瀾起將依托于在企業(yè)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場已有的積累和優(yōu)勢，穩(wěn)固優(yōu)勢產(chǎn)品內(nèi)存接口芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位，大力拓展津逮®服務(wù)器平臺和PCIe Retimer芯片的市場，同時布局研發(fā)應(yīng)用于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的人工智能處理器芯片和SoC芯片。
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