TI最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉(zhuǎn)換器集成電感器與輸入/輸出電容器，支持面積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案尺寸，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，節(jié)省達(dá) 50% 的板級(jí)空間。
最小型集成升壓轉(zhuǎn)換器
智能手機(jī)與平板電腦設(shè)計(jì)人員在采用高功率轉(zhuǎn)換效率保持長(zhǎng)電池使用壽命的同時(shí)，不斷要求更小型的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器。4 MHz、600 mA TPS81256 模塊支持 5 V 輸出與 400 mW/mm3 功率密度。該器件可在輕負(fù)載工作情況下將電源電流降至 43 uA，延長(zhǎng)電池使用壽命。此外，TPS81256 還可通過 2.5 V 至 5.5 V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過 90% 的電源效率，使其能夠在整個(gè)鋰離子電壓下高效管理 3 W 電源。
TPS81256 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
• 最小型的解決方案尺寸：支持面積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案，可實(shí)現(xiàn) 400 mW/mm3 的功率密度；
• 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)：高度集成無源組件與電容器，可顯著減輕硬件設(shè)計(jì)與布局工作量；
• 高性能：高達(dá) 91% 的峰值效率，在寬泛負(fù)載下的高效率。
業(yè)界最豐富的負(fù)載點(diǎn)解決方案
TI 可為負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)提供業(yè)界最豐富的電源管理集成電路 (IC) 及模塊，包括適用于便攜式與線路供電系統(tǒng)的升降壓轉(zhuǎn)換器，從帶 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉(zhuǎn)換器到全面集成的電源解決方案，一應(yīng)俱全，如 TPS81K、TPS82K、TPS84K 以及 SIMPLE SWITCHER® 模塊等。
供貨情況
采用 9 凸塊、2.6 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP 封裝的 TPS81256 現(xiàn)已開始供貨，適用于標(biāo)準(zhǔn)表面安裝設(shè)備支持的自動(dòng)化裝配。設(shè)計(jì)人員可訂購(gòu)最新 TPS81256EVM-121 評(píng)估板幫助加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
查閱有關(guān) TI 電源模塊產(chǎn)品系列的更多詳情：
• 查看 TI 針對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的 TPS82K 集成型降壓電源模塊：www.ti.com.cn/tps82-prcn；
• 查看 SIMPLE SWITCHER 電源模塊：www.ti.com/switcher；
• 通過 TI E2E™ 社區(qū)的電源論壇咨詢問題，幫助解決技術(shù)難題：www.ti.com/powerforum-pr；
• 訪問德州儀器在線工程師社區(qū)咨詢問題：www.deyisupport.com；
• 下載 TI 2012 年新版電源管理選擇指南：www.ti.com/powerguide-pr。
