產(chǎn)品特性：
- 基于ARM® Cortex™-M3的處理器
- 高可靠性解決方案消除SWaP問題
- 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內(nèi)進(jìn)行百分之百測試
- 經(jīng)過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案
適用范圍：
- 航空電子系統(tǒng)、火箭以及無人操縱的軍用系統(tǒng)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“美高森美在針對嚴(yán)苛的軍用和航空電子設(shè)備應(yīng)用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的歷史，我們符合軍用溫度要求的cSoC產(chǎn)品就是以此為基礎(chǔ)。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結(jié)合了模擬和數(shù)字功能，可讓設(shè)計(jì)人員解決尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。”
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數(shù)的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術(shù)，能夠抵御由輻射引發(fā)的有害配置翻轉(zhuǎn)，同時省去額外的系統(tǒng)程式儲存和記錄(code storage)。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構(gòu)建和設(shè)計(jì)驗(yàn)證能力，可以簡化產(chǎn)品開發(fā)。
其它優(yōu)勢包括：
• 經(jīng)過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內(nèi)進(jìn)行百分之百測試，確保達(dá)到性能規(guī)范，無需強(qiáng)化篩選商用現(xiàn)貨(commercial-of-the-shelf，COTS)器件；• 上電即行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便能夠提供即時處理，支持短時啟動系統(tǒng)；
• 提供500K和60K等效系統(tǒng)門，并支持多達(dá)204個輸入/輸出(IO)；
• 實(shí)現(xiàn)存在多種功率軌的系統(tǒng)和功率管理能力
• 允許設(shè)計(jì)人員結(jié)合模擬和數(shù)字元件，節(jié)省線路板空間
供貨和封裝
美高森美將于2012年5月提供用于原型構(gòu)建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件，并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝器件。
