- 2011年3月日本PCB產(chǎn)量和產(chǎn)額連續(xù)7個(gè)月下降
- 累計(jì)第一季日本PCB產(chǎn)量年減7.4%，產(chǎn)額年減8%
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日圓，連續(xù)第7個(gè)月衰退。累計(jì)第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至423.2萬平方公尺，產(chǎn)額也年減8%至1,649.74億日圓。
就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年減14.8%至92.1萬平方公尺、產(chǎn)額也年減13.8%至358.42億日圓，皆為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量年減4.5%至29.7萬平方公尺，5個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減21.5%至59.67億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
在硬板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減1.2%、年增5.6%至15.9萬平方公尺、9.4億日圓；雙面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減18.8%、年減14.6%至36.2萬平方公尺、69.98億日圓；多層板(4層)分別年減15.1%、年減23.2%至18.5萬平方公尺、53億日圓；多層板(6-8層)分別年減20%、年減22.3%至8.8萬平方公尺、73.27億日圓；多層板(10層以上)分別年減23.5%、年減20.1%至1.3萬平方公尺、24.34億日圓；增層式(build-up)PCB分別年減12.4%、年減2.3%至11.3萬平方公尺、128.43億日圓。
在軟板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減12.9%、年減32%至8.1萬平方公尺、12.65億日圓；雙面/多層板分別年減1.4%、年減18.1%至21.6萬平方公尺、47.02億日圓。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
