PCB新電解銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- iPhone熱賣帶動PCB出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)變化與趨勢
- 供需吃緊，產(chǎn)業(yè)步入正向循環(huán)
PCB新電解銅箔的市場數(shù)據(jù)：
- 2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元
- 2010年銅箔預(yù)估會有10%至15%的成長
筆電、液晶電視、智能型手機(jī)，甚至未來的平板計算機(jī)與電子書等消費性產(chǎn)品不斷開發(fā)新需求下，已逐步讓過去被視為電子業(yè)中的傳產(chǎn)「印刷電路板（Printed circuit board，PCB）產(chǎn)業(yè)」出現(xiàn)新一輪產(chǎn)業(yè)趨勢。
首先是軟板在經(jīng)歷2005到2006年大廠投入、產(chǎn)能供給不斷增加，造成供過于求窘?jīng)r后，終于2007年在小廠退出、軟板實質(zhì)需求提升下，重塑產(chǎn)業(yè)健康成長趨勢。其次是玻纖紗及玻纖布產(chǎn)業(yè)，經(jīng)歷金融風(fēng)暴，產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠腳步停頓后，景氣快速回升，讓需要資本密集與窯爐建置時間需長達(dá)1~2年的玻纖紗供不應(yīng)求，價格快速飛漲，相關(guān)公司獲利大幅提高。
iPhone熱賣帶動
隨之，印刷電路板中高階的HDI板，在Apple的iPhone與iPad等行動裝置熱賣下，所用的PCB板不但功能性高，對體積要求更小，讓HDI產(chǎn)能在2010年開始出現(xiàn)吃緊狀態(tài)。凡此都讓印刷電路板出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)變化與趨勢。
印刷電路板3大原材料為銅箔、玻纖（紗）布及膠。其中銅箔與玻纖紗皆為資本投資大、擴(kuò)廠時間長的產(chǎn)業(yè)。1個月產(chǎn)600噸銅箔的廠約需超過30億元資本支出，從規(guī)劃建廠到量產(chǎn)需2年時間。印刷電路板主要原料玻纖紗，隨產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與資本密集特性，大廠多年來缺乏擴(kuò)產(chǎn)意愿下，已經(jīng)走出一波產(chǎn)業(yè)循環(huán)的漲價潮，而銅箔產(chǎn)業(yè)成為下一波被注意的PCB上游材料，機(jī)會愈來愈明顯。
2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元，月需求量約3萬噸。PCB用銅箔以日本及臺灣為主要供貨商。全球印刷電路板及銅箔基板產(chǎn)能在2005年大幅擴(kuò)充而上游之銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充有限，2006年下半年造成銅箔供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。2008年受到金融海嘯的影響，銅箔需求量減少20至30%，造成市場供過于求，但也讓歐美銅箔廠被迫退出市場。
今年將成長15%
2009年景氣復(fù)蘇，銅箔用量已回到2007年水平，2010年預(yù)估更會有10%至15%的成長，在全球新型消費性電子包括筆電、液晶電視及智能型手機(jī)不斷開發(fā)下，對銅箔的需求也逐步增加，在短期無大量產(chǎn)能開出及擴(kuò)廠費時態(tài)勢下，供需已吃緊，產(chǎn)業(yè)步入正向循環(huán)。
未來趨勢，在技術(shù)層次較高的日本多以擴(kuò)充電池高階應(yīng)用為主，中國廠商技術(shù)仍有段差距下，臺灣廠商在PCB用銅箔擁有最大的發(fā)展機(jī)會。
尤其是輕、薄的電子產(chǎn)品在國際大廠Apple的產(chǎn)品熱賣下，1/3盎司等薄型銅箔需求量快速提升，成為臺灣銅箔廠商成長的最大動能與利基，包括金居銅箔、長春化工及李長榮化工等都將成為最大受惠公司，投資者應(yīng)持注意追蹤。
