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半導體:中國半導體產業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期

發(fā)布時間:2010-06-01 來源:興業(yè)證券

機遇與挑戰(zhàn):
  • 半導體行業(yè)在危機中進行變革
  • 輕晶圓模式帶來機遇
  • 國家政策支持半導體產業(yè)
市場數據:
  • 2009年全球半導體市場規(guī)模2197億美元

半導體行業(yè)在危機中進行變革:
2009年全球半導體市場規(guī)模2197億美元,同比衰退13.9%,是半導體歷史上的第二大衰退。與2001年相比,半導體產業(yè)對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產業(yè)由重資產、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產、重市場的輕晶圓模式轉變,產業(yè)對市場的反應速度明顯加快。

何謂輕晶圓模式:
輕晶圓模式是指傳統(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠,而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。隨著工藝水平的提升、設備與相關技術研發(fā)投入的急劇增加,輕晶圓模式是IDM的主要發(fā)展方向,近幾年代工產能占總產能的比重已從11.8%提高到了17.2%,未來還會進一步增加。

輕晶圓模式給中國半導體產業(yè)帶來機遇:
輕晶圓模式下,歐美日廠商會日益專注于自身的核心技術,而將非核心技術逐步轉移出去,在技術東移背景下,臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益,特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外,輕晶圓模式還會導致中低端產能向大陸轉移,國內IC制造業(yè)也會因此受益。

中國做好準備了嗎?與十年前不同,中國半導體產業(yè)已培養(yǎng)了大量人才,積累了一些技術,擁有較大產業(yè)規(guī)模和巨大市場容量,也不缺乏資金,我們認為當前的中國半導體產業(yè)已具備了承接全球產業(yè)轉移的條件,將迎來產業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。

國家政策支持為中國半導體產業(yè)發(fā)展再添助力:
“核高基”專項與“02”專項已經開始實施,目前第一批專項資金已經發(fā)放給相關企業(yè),預計第二批專項資金的申報工作不久后就會展開。另外,“新18號文件”也會在年內出臺,根據我們了解的情況,與“18號文件”相比,不僅加大了扶持力度,而且覆蓋范圍更廣。

我們看好的公司:
在IC設計產業(yè),我們看好數字電視產業(yè)和手機、PC周邊領域的發(fā)展前景,目前上市的IC設計公司還不多,建議密切關注國民技術(174.700,-0.10,-0.06%);在半導體制造領域,我們強烈推薦士蘭微(15.40,-0.23,-1.47%);在封裝測試行業(yè),我們推薦華天科技(9.52,0.05,0.53%)和通富微電(13.80,0.30,2.22%);在半導體材料與設備行業(yè),我們推薦中環(huán)股份(13.08,-0.21,-1.58%)和七星電子(53.20,0.07,0.13%)。
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