機遇與挑戰(zhàn):
- 半導體消費市場低迷的影響
- 印刷電路板等需求繼續(xù)下滑
- 本身產能已經略有過剩
- 銅價近期跌幅巨大,庫存上的壓力
- 行業(yè)整體情況仍不樂觀
受半導體消費市場低迷的影響,印刷電路板等需求繼續(xù)下滑,這對本身產能已經略有過剩的行業(yè)帶來了較大的經營壓力,銷售價格逐步走低屬于預料之中。而銅價近期跌幅巨大,這給所有廠商均帶來了巨大的壓力,尤其是庫存上的壓力。特別是CCL廠商,由于相較上游銅箔廠商來說,其定價權較低,因此還需要繼續(xù)協(xié)助銅箔廠商消化高價原料銅,因此壓力更大,而下游的需求不旺使得公司難以將成本轉嫁出去,面臨著收入與毛利率雙重下滑的壓力。行業(yè)整體情況仍不樂觀。