-
電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱(chēng)“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
力科公司宣布實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz的示波器新技術(shù)演示成功
力科公司今天宣布:第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實(shí)驗(yàn)室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片,可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導(dǎo)體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲,實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz,是目前業(yè)界已產(chǎn)品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。 目前已在客戶(hù)端使用的最快帶寬30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
-
異步電動(dòng)機(jī)調(diào)速控制
變極調(diào)速是通過(guò)改變定子空間磁極對(duì)數(shù)的方式改變同步轉(zhuǎn)速,從而達(dá)到調(diào)速的目的。在恒定頻率情況下,電動(dòng)機(jī)的同步轉(zhuǎn)速與磁極對(duì)數(shù)成反比,磁極對(duì)數(shù)增加一倍,同步轉(zhuǎn)速就下降一半,從而引起異步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速的下降。本文講解異步電動(dòng)機(jī)調(diào)速的原理和控制電路
2010-05-11
異步電動(dòng)機(jī) 雙速三相 三速三相
-
英飛凌推出大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng),提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
被動(dòng)元件的交貨周期將繼續(xù)延長(zhǎng)
2010年4月,被動(dòng)電子元件的交貨期繼續(xù)延長(zhǎng),由于需求的增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查,就電容、線(xiàn)性電阻和分立電感產(chǎn)品線(xiàn)中的重點(diǎn)14類(lèi)被動(dòng)元件來(lái)說(shuō),通過(guò)分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù),我們注意到平均每45天供貨周期就延長(zhǎng)4%,但是特定產(chǎn)品線(xiàn)的情況更為嚴(yán)...
2010-05-10
被動(dòng)元件 交貨周期 電阻
- 增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
- PNP 晶體管:特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡(jiǎn)化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高!
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
- 技術(shù)創(chuàng)新+場(chǎng)景多元,協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)
- 躍昉科技五周年:以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
- 接線(xiàn)端子的類(lèi)型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 想提高高壓LED照明中的效率和功率密度?上GaN技術(shù)!
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall