-
世界最大線路板基地再次擴(kuò)容
由無(wú)錫供電公司變電工程公司承擔(dān)施工任務(wù)的110kv健鼎電子芙蓉廠區(qū)變電所2號(hào)主變擴(kuò)建工程，日前一次送電成功，為健鼎公司擴(kuò)大再生產(chǎn)提供了電力保障。
2010-09-02
線路板 集成電路 IC
-
2010年我國(guó)電子元件行業(yè)向暖
據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心統(tǒng)計(jì)推測(cè)，2010年1-6月，全國(guó)4000多家電子元件骨干企業(yè)共完成銷(xiāo)售收入4642億元，與去年同期相比增長(zhǎng)30.61%；由于銷(xiāo)量和價(jià)格都有較大程度增加，1-6月，電子元件行業(yè)的利潤(rùn)水平也有相當(dāng)程度增長(zhǎng)，4000多家電子元件骨干企業(yè)共實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額297億元，同比增長(zhǎng)77.5%。
2010-09-02
電子 元件 電子器件
-
全球最大代工臺(tái)積電新建薄膜太陽(yáng)能電池廠
臺(tái)積電新業(yè)務(wù)發(fā)展部的總裁蔡力行表示新工廠集中開(kāi)發(fā)CIGS薄膜太陽(yáng)能模塊,這是在今年1月購(gòu)買(mǎi)臺(tái)灣最大太陽(yáng)能制造商Motech工業(yè),茂迪20%股權(quán)之后的又一大舉措。茂迪于2007年己是全球第6大太陽(yáng)能電池制造商。
2010-09-01
臺(tái)積電 太陽(yáng)能 光伏 能源
-
未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展已無(wú)法依循摩爾定律
近來(lái)在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來(lái)的產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，明導(dǎo)國(guó)際董事兼執(zhí)行總裁阮華德表示，未來(lái)10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能。
2010-09-01
半導(dǎo)體 IC 晶體管 制程
-
1500億LED市場(chǎng) 外資鯨吞70％利潤(rùn)
“掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個(gè)鏈條的70%利潤(rùn)。”8月26日，中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)半導(dǎo)體照明專(zhuān)業(yè)委員會(huì)主任唐國(guó)慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤(rùn)中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應(yīng)用環(huán)節(jié)”。
2010-09-01
LED 照明 市場(chǎng)
-
半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸，電子產(chǎn)業(yè)受影響明顯
景氣波動(dòng)看似無(wú)損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場(chǎng)氣氛低迷，芯片制造商走過(guò)2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋(píng)果(Apple)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手即便是巧婦，亦難為無(wú)米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開(kāi)發(fā)新款手機(jī)，然面對(duì)手機(jī)...
2010-08-31
半導(dǎo)體 芯片 轉(zhuǎn)換器 元器件
-
IPG高功率光纖激光器厚板切割新進(jìn)展
光纖激光行業(yè)的世界領(lǐng)導(dǎo)者IPG光子公司近日宣布，其在德國(guó)布爾巴赫應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室所做的實(shí)驗(yàn)效果表明，用IPG高功率光纖激光器切割厚板(厚度為25mm碳鋼)的樣品,其速度和效果已可與CO2激光器相媲美。
2010-08-30
IPG 高功率光纖激光器 激光切割
-
多晶硅市場(chǎng)需求旺盛 1-6月進(jìn)口量近2萬(wàn)噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬(wàn)噸。進(jìn)入2010年以來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐漸轉(zhuǎn)暖，再加上各國(guó)政府大力推廣太陽(yáng)能政策的拉動(dòng)效應(yīng)漸顯，光伏產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了強(qiáng)勢(shì)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年全球...
2010-08-30
多晶硅 半導(dǎo)體 太陽(yáng)能電池
-
Littelfuse推出PLED5HT系列LED開(kāi)路保護(hù)器
Littelfuse公司推出可提高LED燈串可靠性的PLED5系列電路保護(hù)裝置。這一新裝置針對(duì)不斷成長(zhǎng)的戶外LED照明和高密度LED應(yīng)用（實(shí)際電流高達(dá)700mA）市場(chǎng)，采用SOT-89封裝，能夠保持LED燈串的亮度，并提高LED的可靠性。
2010-08-30
LED 電路保護(hù) ESD
- 增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡(jiǎn)化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- IGBT的并聯(lián)知識(shí)點(diǎn)梳理：靜態(tài)變化、動(dòng)態(tài)變化、熱系數(shù)
- 技術(shù)創(chuàng)新+場(chǎng)景多元，協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)
- 躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
- 接線端子的類(lèi)型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
