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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠(yuǎn)端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個(gè)熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
Maxim 溫度傳感器 測溫
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日本打造無線充電技術(shù) 無需電線也能充電
最近，日本富士通公司揭開了一項(xiàng)充電技術(shù)的神秘面紗，可利用磁鐵立即為一個(gè)以上的設(shè)備充電并且完全不借助電線。這項(xiàng)技術(shù)允許設(shè)備在距離充電器最遠(yuǎn)可達(dá)幾米遠(yuǎn)的地方進(jìn)行無線充電，同時(shí)也將促使日本政府在2012年之前在公共場所設(shè)置無線充電網(wǎng)點(diǎn)。
2010-09-21
無線充電 磁共振 天線
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動(dòng)力鋰電池行業(yè)產(chǎn)能過剩并不嚴(yán)重
近來，國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的政策利好不斷，許多投資者都真切的感受到了新能源汽車產(chǎn)業(yè)所帶來的市場機(jī)遇。由于動(dòng)力電池是新能源汽車的核心零部件，并且利潤率較高，所以一些投資者將動(dòng)力電池板塊視為其進(jìn)入新能源汽車產(chǎn)業(yè)的一個(gè)切入點(diǎn)。伴隨著大量資本涌入鋰電池行業(yè)，鋰電行業(yè)產(chǎn)能過剩的觀點(diǎn)開始盛行。
2010-09-21
鋰電池 產(chǎn)能過剩 動(dòng)力電池
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本土電子專用設(shè)備行業(yè)全面復(fù)蘇
據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)，我國本土設(shè)備公司上半年各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)都以30%以上的速度快速增長，67家行業(yè)單位累計(jì)完成總產(chǎn)值64.85億元，較去年同期增長54.3％。
2010-09-21
電子 設(shè)備 增長
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智能變送器用電源的研制
隨著微控制器MCU(或單片機(jī))技術(shù)的成熟，原來的模擬變送器逐漸被以微控制器為數(shù)據(jù)處理和控制核心的智能變送器所代替。智能變送器擴(kuò)展了模擬變送器的功能，不僅提高了測量精度和工作可靠性，還可以很容易地實(shí)現(xiàn)線性化處理、溫度補(bǔ)償、自動(dòng)零點(diǎn)和量程調(diào)整及數(shù)字通信等功能。本文講述智能變送器用電源的...
2010-09-20
智能變送器 電源 通信供電
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太陽能電池產(chǎn)量前八個(gè)月同比增長200%
工信部公布的數(shù)據(jù)顯示，前8月我國電池制造業(yè)保持增長，太陽能電池產(chǎn)量提高迅速。其中，鋰離子電池累計(jì)完成產(chǎn)量163929.3萬只，同比增長27.2%；太陽能電池累計(jì)完成產(chǎn)量296.2萬千瓦，同比增長200.4%。
2010-09-20
太陽能 電池 產(chǎn)量 增長
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無線充電技術(shù)突破干擾瓶頸 效率高達(dá)85%
據(jù)國外媒體報(bào)道，人們對繁雜的充電線往往會(huì)感到煩惱。幸運(yùn)的是，這個(gè)問題有望從源頭上解決。日前，在大阪府立大學(xué)電子、信息和通信工程師學(xué)會(huì)召開的一次會(huì)議中，日本某研究機(jī)構(gòu)宣布無線充電技術(shù)取得了重大進(jìn)展，該技術(shù)可以同時(shí)給多種便攜式設(shè)備充電。
2010-09-20
無線充電 充電線 核磁共振
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鋰電池產(chǎn)能過剩調(diào)查：國家投入資金分散
伴隨著大量民間資本涌入鋰電池行業(yè)，以及地方政府對于鋰電池產(chǎn)業(yè)樂此不疲，整車企業(yè)、傳統(tǒng)汽車零配件企業(yè)、非汽車領(lǐng)域電池生產(chǎn)企業(yè)、鋰電池上游材料生產(chǎn)企業(yè)紛紛進(jìn)入動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)領(lǐng)域。與此同時(shí)，資本市場的追捧進(jìn)一步加劇了鋰電行業(yè)的熱度。近來，多家鋰電企業(yè)相繼登陸A股市場，并創(chuàng)造上市首日飆...
2010-09-20
鋰電池 電動(dòng)車 新能源
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SEMI：半導(dǎo)體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平，預(yù)期2011年的增速將會(huì)減緩。
2010-09-20
半導(dǎo)體 市場
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