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MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計(jì)
MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機(jī)、智能揚(yáng)聲器以及耳機(jī)等電子消費(fèi)品?，F(xiàn)在，MEMS麥克風(fēng)不僅能夠記錄普通的環(huán)境聲音，還具備立體聲、主動(dòng)降噪、指向性（聚束）、語音識(shí)別等功能。
2021-05-08
MEMS麥克風(fēng)
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如何提升物聯(lián)網(wǎng)的電源轉(zhuǎn)換效能？
全世界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和智能家庭中的智能型裝置需求爆增，也代表設(shè)計(jì)人員必須適應(yīng)各種電源。這些電源也必須應(yīng)對(duì)更廣泛的法規(guī)。同時(shí)，終端系統(tǒng)的能源效率必須越高越好，進(jìn)而為電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來更大的壓力。這并不是能輕易克服的挑戰(zhàn)。
2021-05-07
物聯(lián)網(wǎng) 電源轉(zhuǎn)換
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4200A-SCS參數(shù)分析儀簡(jiǎn)化BioFETs DC I-V表征的四種方式
業(yè)界在基于半導(dǎo)體的生物傳感器中的研發(fā)投入一直很多，因?yàn)槠涑杀镜?，反?yīng)快，檢測(cè)準(zhǔn)確。特別是基于場(chǎng)效晶體管的生物傳感器或者bioFETs，被廣泛用于各種應(yīng)用，比如生物研究、即時(shí)現(xiàn)場(chǎng)護(hù)理診斷、環(huán)境應(yīng)用，甚至食品安全。
2021-05-07
BioFETs DC I-V 4200A-SCS參數(shù)分析儀
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為何發(fā)光二極管的很難發(fā)出藍(lán)光？
隨著LED在日常生活中已被廣泛使用，并在我國(guó)推廣節(jié)能照明的政策下，生產(chǎn)LED的廠家不計(jì)其數(shù)。這種種跡象讓人們理所當(dāng)然地認(rèn)為，和電腦、智能手機(jī)相比，這么個(gè)小小的燈管沒有太多的科學(xué)含量。
2021-05-07
發(fā)光二極管 藍(lán)光
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如何為 FPGA 設(shè)計(jì)一款理想的電源？
隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，這種復(fù)雜性決定了，在FPGA每次更新?lián)Q代時(shí)電源都要提高精度、靈活性、可控性、效率和故障感知能力，還要減小體積。因此尋找為FPGA供電的最佳解決方案并不簡(jiǎn)單，一種為特定FPGA尋找優(yōu)秀供電解決方案的流行方法，是使用許多FPGA供應(yīng)商均提供的已有電源管理參考設(shè)計(jì)。
2021-05-06
FPGA 電源
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電源應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用分析
LED是具有非線性電氣特性的設(shè)備。如果向LED施加低電壓，它將不會(huì)導(dǎo)通。通過增加電壓，可以達(dá)到一個(gè)閾值，在該閾值以上，該器件會(huì)通過發(fā)光并吸收大量電流而立即進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。但是，如果進(jìn)一步提高電壓，則LED會(huì)在短時(shí)間內(nèi)過熱并燒毀。
2021-05-06
電源應(yīng)用 LED驅(qū)動(dòng)器
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MOM壓力傳感器的改進(jìn)設(shè)計(jì)方案解析
人腦根據(jù)神經(jīng)元的活動(dòng)來協(xié)調(diào)我們的感知，思想和行動(dòng)。神經(jīng)科學(xué)家正在努力通過采用能夠在行為過程中以單神經(jīng)元和單峰分辨力分離，識(shí)別和操縱神經(jīng)元的方法來理解大腦的功能。
2021-05-06
MOM壓力傳感器
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太陽能發(fā)電需要碳化硅
太陽能發(fā)電正迅速成為解決電力難題的一個(gè)重要方案。大多數(shù)人都知道，過去10年來太陽能發(fā)電成本驚人地下降了82%。在太陽能選址（太陽能的位置）和共同土地使用（該地點(diǎn)的其他用途）方面的許多創(chuàng)新在增加太陽能發(fā)電的經(jīng)濟(jì)性。最明顯的位置是在建筑物的頂部。許多擁有大面積平屋頂?shù)牧闶凵毯蛡}(cāng)庫(kù)都增加...
2021-05-01
太陽能發(fā)電 碳化硅
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BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2021-04-30
BGA封裝 PCB差分
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