-
成本下降仍為臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主因
工研院指出,缺乏原物料和設(shè)備供應(yīng)、依賴技術(shù)移轉(zhuǎn),以及集中在制造領(lǐng)域為不利于臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素,如不加以改善,將帶來高制造成本、低毛利,與低競爭力...
2011-03-11
太陽能 原物料 成本 硅外延片
-
Molex SolarSpec?產(chǎn)品組合推動可再生能源技術(shù)創(chuàng)新
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司將在2011年3月15-17日展出SolarSpec?解決方案,SolarSpec?產(chǎn)品的設(shè)計支持光伏電池板、太陽能跟蹤裝置和聚光器以及太陽能逆變器高效、可靠和靈活的互連。
2011-03-11
Molex 連接器 光伏
-
意補(bǔ)貼政策未定,中國光伏組件被壓港口
因意大利光伏電價補(bǔ)貼削減政策未敲定,部分采購商持觀望態(tài)度,導(dǎo)致從中國發(fā)往該地區(qū)的部分光伏組件近期滯留在意大利港口。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,滯留的貨物最終可能會被迫降價。
2011-03-11
補(bǔ)貼政策 光伏組件 降價
-
高端電流檢測電路及原理
本文講述高、低端電流檢測電路及原理,選擇檢流電阻的注意事項等問題
2011-03-11
電流檢測 MAXIM MAX4198
-
SiR870DP/Si4190DY:Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù),在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外,該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的,該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
-
中國光伏產(chǎn)業(yè):從世界工廠轉(zhuǎn)向世界市場
此前公布的“十二五”規(guī)劃建議提出,中國將推動能源生產(chǎn)和利用方式變革,構(gòu)建安全、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)、清潔的現(xiàn)代能源體系。業(yè)內(nèi)預(yù)計,未來5年,中國光伏產(chǎn)業(yè)將迎來更加寬松的政策環(huán)境,其光伏產(chǎn)業(yè)“世界工廠”的角色將逐步向“世界市場”轉(zhuǎn)變。
2011-03-10
光伏 中國光伏產(chǎn)業(yè) 中國光伏
-
預(yù)期到2013年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)值將上看240億美元
據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所亞洲資訊咨詢(上海)研究副理黃盼盼指出,2010年全球半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)值達(dá)100億美元,年增達(dá)42%,預(yù)期到2013年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)值將上看240億美元,從2010年到2013年產(chǎn)值平均年成長率估達(dá)35%。主要系受到照明應(yīng)用及中大尺吋背光源應(yīng)用同步推升,也因此(應(yīng)用于照明和大大尺寸背...
2011-03-10
半導(dǎo)體 照明 LED
-
板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點(diǎn)的地方進(jìn)行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
-
國內(nèi)光伏產(chǎn)能過剩隱憂將縈繞全年
因2010年下半年以來的光伏擴(kuò)產(chǎn)浪潮席卷全球,不少國內(nèi)光伏企業(yè)對于今年全年的光伏市場增速和需求深表擔(dān)憂。
2011-03-09
光伏 光伏產(chǎn)能 光伏市場
- 學(xué)子專區(qū) - ADALM2000實(shí)驗:包絡(luò)檢波器
- 想要BMS高效穩(wěn)定?電流感應(yīng)電阻解決方案了解下!
- 芯耀輝:從傳統(tǒng)IP到IP2.0,AI時代國產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊飛
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計
- 智能物流推動我們邁向更美好的未來
- 加速度傳感器的工作原理
- 遙感新技術(shù)助力電源測試和測量系統(tǒng),問題迎刃而解
- 賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用
- 大電流、高性能降壓-升壓穩(wěn)壓器
- NFC防偽技術(shù):削弱假貨對奢侈品行業(yè)的影響
- AI 驅(qū)動,Arm 加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來
- 用第三代 SiC MOSFET設(shè)計電源性能和能效表現(xiàn)驚人!
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall