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串聯(lián)電池電壓及溫度測量方法研究
在提倡節(jié)能減排的時代背景下，新能源的研究正成為公眾關注的焦點，以電為動力的電動車就是研究的熱點之一。電池是電動車的能量之源，為確保電池組性能良好并延長其使用壽命，需要對電池組進行管理和控制，其前提是必須準確而又可靠的獲得電池現(xiàn)存的容量參數。
2011-08-24
串聯(lián)電池 寄存陣 C語言 溫度測量
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電平位移電路應用于負電源的設計
本文設計了一種應用于負電源的電平位移電路。實現(xiàn)從0～8V低壓邏輯輸入到8～-100V高壓驅動輸出的轉換。分析了該電路的結構和工作原理?；诖穗娐方Y構設計了滿足應用要求的高壓薄膜SOI LDMOS器件。分析了器件的工作狀態(tài)以及耐壓機理，并利用工藝器件聯(lián)合仿真對器件的電學特性進行了優(yōu)化設計。
2011-08-24
電平位移 薄膜SOI LDMOS 負電源 開態(tài)擊穿電壓
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單相橋式PWM逆變器死區(qū)補償的一種方法
橋式PWM逆變器中，為了防止同橋臂開關器件直通，需要在其互補驅動信號中設置死區(qū)，但同時會導致輸出電壓基波幅值降低并產生低次諧波等。為改善輸出電壓波形，可采取多種方法，相關資料也介紹了死區(qū)補償的方法，但未能采用圖文形象、直觀的介紹死區(qū)補償的過程，而采用純數學推理和文字說明較抽象，不...
2011-08-23
單相橋式PWM逆變器 死區(qū)補償 PWM 逆變器
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Molex創(chuàng)新互連產品助力UMsolar太陽能汽車
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布熱烈贊助密歇根州大學太陽能汽車團隊參與2011世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽。這項一年兩次的競賽將在2011年10月16日至23日于澳大利亞舉行。
2011-08-23
Molex UMsolar 太陽能汽車
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第五講：EMC/EMI之設計技巧與實戰(zhàn)設計Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設計技巧及抗干擾措施、屏蔽設計要點、手持產品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設計技巧及實戰(zhàn)設計中的難題，以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設計技巧，更好地進行產品的電磁兼容設計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
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照明電源中電容作用詳解
在日常生活中，我們不要輕視小小電容。他的作用很大，用過電容等的電子產品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介紹電容的作用。
2011-08-23
照明 電源 電容 儲能
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諧波抑制與利用
隨著現(xiàn)代電氣化程度的不斷提高，人們對配電質量的要求越來越高。目前，雖然各類穩(wěn)壓設備正逐步更新?lián)Q代，但是仍然沒有阻攔住諧波的恣意破壞；相反，隨之而來的諧波危害卻越來越不可忽視。因此，很有必要對諧波的產生和危害性進行定性分析，以便加深認識，揚棄并舉，在抑制諧波危害的同時，充分發(fā)揮...
2011-08-23
諧波疊 高次諧波 抑制 基波
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RF大規(guī)模集成減少手機線路板面積和功耗
如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應對方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機 線路板面積 低功耗
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