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小型DC/DC開(kāi)關(guān)電源的容性負(fù)載研究
在DC／DC開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用中，輸出負(fù)載端外接電容能起到濾波、抑制干擾的作用，在某些大容性負(fù)載動(dòng)態(tài)跳變的設(shè)備中，要求電源輸出端有快速響應(yīng)，這就要求開(kāi)關(guān)電源有較強(qiáng)的帶容性負(fù)載的能力，并且有好的穩(wěn)定性能。在開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)過(guò)程中，要充分理解并實(shí)現(xiàn)客戶負(fù)載使用的特殊要求，必須分析開(kāi)關(guān)電源容...
2011-10-10
開(kāi)關(guān)電源 容性負(fù)載 DC/DC
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德國(guó)光伏市場(chǎng)有望年底復(fù)蘇
據(jù)IHS iSuppli公司的光伏市場(chǎng)研究，在經(jīng)歷了7、8月份的低迷后，全球最大的光伏安裝市場(chǎng)德國(guó)有望于10月和11月迎來(lái)光伏系統(tǒng)訂單的增長(zhǎng)，這是由于德國(guó)可能在明年一月份下調(diào)上網(wǎng)電價(jià)。上網(wǎng)電價(jià)的下調(diào)將刺激太陽(yáng)能安裝量，投資者和業(yè)主們都在抓緊機(jī)會(huì)下訂單。
2011-10-10
光伏 太陽(yáng)能 光伏系統(tǒng) 光伏組件
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十二五規(guī)劃：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)向民企敞開(kāi)大門(mén)
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)‘十二五’規(guī)劃除了會(huì)對(duì)未來(lái)的整體構(gòu)架作出規(guī)劃外，還會(huì)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)涉及的具體應(yīng)用領(lǐng)域分門(mén)別類進(jìn)行專項(xiàng)規(guī)劃。期間，國(guó)家不會(huì)指定大型企業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，而是將細(xì)分領(lǐng)域的具體應(yīng)用項(xiàng)目進(jìn)行公示，鼓勵(lì)有實(shí)力的民營(yíng)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)申請(qǐng)。此舉意味著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將向民營(yíng)企業(yè)敞...
2011-10-10
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò) 電網(wǎng)
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彩色太陽(yáng)能電池更大提高能源效率
一種新型的太陽(yáng)能電池雙像素屏幕，能大大提高手機(jī)和電子閱讀器的能源效率。這項(xiàng)技術(shù)也可能被用在更大的顯示屏，比如收集能量的廣告牌和裝飾太陽(yáng)能電池板。
2011-10-10
太陽(yáng)能電池 晶硅電池 薄膜電池 光電產(chǎn)業(yè)
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2016年移動(dòng)設(shè)備MEMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI Research 預(yù)測(cè)，全球智能型手機(jī)與平板裝置用 MEMS傳感器與音頻組件市場(chǎng)，將在 2016年達(dá)到15億美元規(guī)模。
2011-10-10
MEMS 汽車MEMS 監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 壓力傳感器
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臺(tái)灣前十大LED封裝與模塊廠今年?duì)I收小衰退
光電協(xié)進(jìn)會(huì) (PIDA )預(yù)估，2011年臺(tái)灣前十大 LED封裝與模塊廠商營(yíng)收總計(jì)達(dá)708億臺(tái)幣，相較去年約衰退4%。臺(tái)灣各家 LED廠商在 2011年第三季未能如往常達(dá)季產(chǎn)值高峰，反遭受到全球主要消費(fèi)大國(guó)景氣轉(zhuǎn)差而反轉(zhuǎn)向下，加上2010年榮景讓各廠商營(yíng)收基期已高，使得 2011年LED 封裝與模塊廠商呈現(xiàn)營(yíng)收衰退。
2011-10-09
LED LED封裝 LED模塊 液晶顯示
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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
2011-10-09
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓代工
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TE提供新型緊湊型EP 2.5線對(duì)板連接器系統(tǒng)
TE已開(kāi)發(fā)出一種新型單排Economy Power (EP) 連接器，被命名為EP 2.5。該壓接式連接器系統(tǒng)由新型插頭塑殼、端子和插座組成，基于100" 中心線(2.5 毫米間距)，為客戶提供極為緊湊的解決方案。該連接器在帶額定電壓250伏、額定電流3安培端子的次級(jí)電源電路應(yīng)用下進(jìn)行測(cè)試。該系統(tǒng)還提供將電源和信號(hào)結(jié)...
2011-10-09
連接器 射頻干擾 噪聲 EMI
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Allegro推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)系列
Allegro MicroSystems公司推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)系列，以補(bǔ)充其在座椅帶扣、座椅位置和轉(zhuǎn)向極限應(yīng)用方面的現(xiàn)有裝置系列。新裝置主要以汽車市場(chǎng)為目標(biāo)，具有更高的高壓瞬態(tài)保護(hù)，尤其適用于不允許在傳感器附近安裝保護(hù)電路的應(yīng)用。
2011-10-09
霍爾效應(yīng) 開(kāi)關(guān) 電源 瞬態(tài)保護(hù)
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