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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN,但受模塊封裝尺寸的限制,還不夠。
2023-07-13
熱環(huán)路 PCB ESR ESL 去耦電容器
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技術(shù)淺談之電流傳感器
電流傳感器是一種電流檢測裝置,可以檢測被測電流的信息,按比例換算成符合標準的電壓或電流信號,以滿足信息的傳遞、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。
2023-07-12
電流傳感器 Littelfuse
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2023第17屆中國國際電池及儲能技術(shù)博覽會(IBEE Global 2023)——東莞站
東莞站將于2023年9月1-3日,在廣東現(xiàn)代國際展覽中心舉辦,金浪會展作為新能源電池領(lǐng)域?qū)I(yè)組展商,深耕新能源行業(yè)數(shù)載時光,在新能源行業(yè)積累的豐富的人脈以及品牌效應(yīng),致力于通過整合各產(chǎn)業(yè)鏈資源為行業(yè)客戶搭建匯“商”、”貿(mào)“、”服“平臺。
2023-07-11
電池 新能源 儲能技術(shù)
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采用SiC MOSFET的高性能逆變焊機設(shè)計要點
近年來,為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。
2023-07-11
SiC MOSFET 逆變焊機 設(shè)計要點
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橋田智能推出創(chuàng)新產(chǎn)品電極帽整形機 大幅提升電極帽壽命和焊接質(zhì)量
近日,上海橋田智能設(shè)備有限公司(簡稱:橋田智能)推出全新一代電極帽整形機,該產(chǎn)品將顛覆以往的切削修磨方式,采用磨削工藝,實現(xiàn)研磨整形。
2023-07-06
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光電晶體管的結(jié)構(gòu)和特性
在 NPN 晶體管中,集電極相對于發(fā)射極正向偏置,使得基極/集電極結(jié)反向偏置。因此,在結(jié)處沒有光的情況下,正常漏電流或暗電流流動非常小。當光落在基極上時,該區(qū)域會形成更多的電子/空穴對,并且該作用產(chǎn)生的電流被晶體管放大。
2023-07-03
光電晶體管 NPN 晶體管 集電極電流
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??低曉诤?,為 “綠電守護者”搭把手
去年剛畢業(yè)的屈唐光伏電站運維員郭光瑞,對運維工作的變化感受深切,“跟剛來的時候比,完全不一樣了”。
2023-07-03
??低?nbsp; 光伏電站
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ST副總裁Francesco Muggeri:不受國際形勢變化影響,ST持續(xù)投資中國市場
目前,全球能源需求不斷增長,尤其是對電力的需求,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年至2030年全球電力需求將增加超過30%。另一方面,由于生物能源的持續(xù)消耗,造成二氧化碳排放量的不斷增加,從而導(dǎo)致一系列的環(huán)境問題,如氣溫上升、冰川融化、洪水以及極端天氣增加等。
2023-06-30
ST 投資 中國市場
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通過下一代控制功能簡化設(shè)計管理
在過去的幾年里,我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術(shù)進步,自然語言處理、計算機視覺等應(yīng)用不斷涌入市場。隨著這些技術(shù)創(chuàng)新不斷普及、計算吞吐量不斷增長,對先進、復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計和系統(tǒng)控制架構(gòu)的需求及其重要性只會有增無減。
2023-06-28
控制功能 設(shè)計管理
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則?
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