2024年已經(jīng)進(jìn)入下半場。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫存化，行業(yè)格局整合，AI+消費電子拉動下游需求回暖，全球半導(dǎo)體市場正逐步觸底回升。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元，同比增長3.4%，2025年有望進(jìn)一步創(chuàng)下1280億美元的新高。
值此產(chǎn)業(yè)景氣回升的背景下，2024慕尼黑華南電子展梳理了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的熱門議題并推出十大產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞，希望能夠通過對其分析與展望，為從業(yè)者們提供一份全面而深入的行業(yè)指南。
人工智能
2024年被稱為“AI+”元年。近來，小米大語言模型MiLM正式通過備案、蘋果發(fā)布Apple Intelligence、華為發(fā)布升級版盤古大模型5.0、OpenAI的投資方微軟也推出自己的AI PC產(chǎn)品Copilot PC，一系列的AI賦能的新品上市有望率先打開消費市場。根據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)Canalys的預(yù)計，2024-2028年，全球AI手機(jī)和AI PC份額有望從16%和19%分別快速提升至54%和71%，對應(yīng)復(fù)合增長率分別為63%和42%。與此同時，AI需求爆發(fā)帶動半導(dǎo)體市場同樣景氣。但根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長將主要由邏輯芯片和存儲芯片推動，而分立器件、光電子器件等領(lǐng)域的規(guī)模將出現(xiàn)個位數(shù)下降。面對這一正在來臨的結(jié)構(gòu)性分化格局，半導(dǎo)體企業(yè)需具備怎樣的創(chuàng)新敏感度和戰(zhàn)略靈活性才把握AI等前沿技術(shù)的市場脈搏呢？
數(shù)據(jù)中心
過去十年，云計算一直是推動數(shù)據(jù)中心建設(shè)與發(fā)展的主要驅(qū)動力，目的是為社會提供數(shù)字化轉(zhuǎn)型所需的通用算力。但是，AI的爆發(fā)帶來了巨大的算力需求，為了滿足AI大模型的訓(xùn)練和應(yīng)用推理，大量的智算中心拔地而起。為了應(yīng)對AI所帶來的海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，數(shù)據(jù)中心正面臨如何增強其計算能力和數(shù)據(jù)吞吐量的問題。另一方面，綠色可持續(xù)同樣貫穿整個數(shù)據(jù)中心的發(fā)展過程，運營商及IDC服務(wù)商都在積極探索智能運維、邊緣計算、液冷散熱等尖端技術(shù)，優(yōu)化能源結(jié)構(gòu)，降低PUE值，以提高數(shù)據(jù)中心的運營效率和能源使用效能。
新型儲能
雙碳和能源轉(zhuǎn)型背景下，能源的可控化和可儲化成為發(fā)展的核心。儲能技術(shù)不只是解決風(fēng)電、光伏大規(guī)模接入電網(wǎng)產(chǎn)生波動的關(guān)鍵技術(shù)，也是分布式能源、能源互聯(lián)網(wǎng)等新興模式發(fā)展所必需的技術(shù)基礎(chǔ)，是解決能源供應(yīng)不穩(wěn)定性和能源消納問題的關(guān)鍵。近兩年，新型儲能產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，裝機(jī)規(guī)模快速增長。根據(jù)國家能源局統(tǒng)計，2023年新增新型儲能裝機(jī)規(guī)模達(dá)到22.6GW/48.7GWh，同比增長超過260%；截至2023年底，我國新型儲能累計裝機(jī)規(guī)模達(dá)31.39GW/66.87GWh，其中鋰電儲能產(chǎn)品占比達(dá)97.4%。行業(yè)在快速發(fā)展的同時，也暴露出一些核心問題。首要的是裝機(jī)利用率低，其實際利用率僅為34%，遠(yuǎn)低于預(yù)期。其次，成本問題一直是制約新型儲能發(fā)展的重要因素。此外，盡管鋰離子電池儲能目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但其他技術(shù)如鈉離子、壓縮空氣儲能、氫氣儲能等也在積極探索中，未來市場方向仍需技術(shù)的進(jìn)一步成熟和市場驗證。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將創(chuàng)辦“2024碳中和創(chuàng)新論壇—新型儲能技術(shù)及應(yīng)用論壇”，展望行業(yè)未來發(fā)展趨勢。
無線通信
隨著終端需求的不斷提升，通信行業(yè)和AI、大數(shù)據(jù)、汽車智能化、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等諸多產(chǎn)業(yè)之間的邊界正在變得模糊，尤其是在新興行業(yè)崛起的過程中，可以說起到了“潤物細(xì)無聲”的作用。例如智能汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，催生了對車載通信技術(shù)的革新需求，追求更簡潔的協(xié)議、更優(yōu)化的布線，以達(dá)成降本增效的目標(biāo)。車聯(lián)網(wǎng)的興起，進(jìn)一步推動了高速、高可靠的無線通信技術(shù)的演進(jìn)，以實現(xiàn)實時信息交換和協(xié)調(diào)，其中URLLC協(xié)議的商用化成為關(guān)鍵。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的增長，對具備ML、安全防護(hù)、計算能力支持的無線芯片需求也在不斷增加。據(jù)智研瞻預(yù)測，2024-2030年中國無線通訊行業(yè)市場規(guī)模增長率在8%-10%，2030年中國無線通訊行業(yè)市場規(guī)模5008.79億元，同比增長8.07%。
硬件安全
數(shù)字化轉(zhuǎn)型逐漸深化的當(dāng)下，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和5G等技術(shù)的廣泛應(yīng)用對硬件安全的需求日益增長，使得當(dāng)前硬件安全領(lǐng)域正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新，安全元件與eSIM技術(shù)的深度融合、安全微控制器(MCU)與微處理器(MPU)的跨界融合，以及可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)市場的日益碎片化，共同構(gòu)建了一個多元化且高度復(fù)雜的安全生態(tài)系統(tǒng)。這一生態(tài)系統(tǒng)不僅滿足了多樣化的應(yīng)用場景需求，更激發(fā)了前所未有的安全創(chuàng)新活力。與此同時，相關(guān)開源技術(shù)也正憑借更高的靈活性與定制性，在一定程度上推動著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演變與革新，為硬件安全領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research最新預(yù)測，至2028年該市場預(yù)計將實現(xiàn)12%的穩(wěn)健增長，并在未來數(shù)年內(nèi)達(dá)到近80億臺的全球總出貨量，
新能源汽車
新能源汽車發(fā)展正式邁入下半場，以自動駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經(jīng)拉開帷幕。5G、大數(shù)據(jù)、AI技術(shù)等融合，推動產(chǎn)業(yè)鏈價值后移，可能顛覆原有傳統(tǒng)商業(yè)模式。自動駕駛技術(shù)不斷突破，智能座艙體驗日益豐富，令汽車將逐步從出行工具轉(zhuǎn)變?yōu)樯?/span>“第三空間”。在政策和市場雙輪推動下，我國2023年新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率已達(dá)55.3%，今年1-2月,進(jìn)一步上升為62.5%。低階智駕功能基本成為國內(nèi)車型標(biāo)配，高階智駕幾乎覆蓋新勢力企業(yè)80%的車型。隨著我國L3車型上路通行試點工作開始落地實施，數(shù)據(jù)驅(qū)動下智能網(wǎng)聯(lián)汽車持續(xù)進(jìn)化，正在成為企業(yè)競爭焦點。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將繼續(xù)創(chuàng)辦“2024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇”，分享前沿技術(shù)成果，探討行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共謀產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。
第三代半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體技術(shù)研究和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點，近年來在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，盡管純電動汽車銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估至2028年，全球SiC功率器件市場規(guī)模有望上升至91.7億美元。另一邊，GaN功率元件市場發(fā)展則主要由消費電子所驅(qū)動，核心仍在于快速充電器，其他消費電子場景還包括D類音頻、無線充電等，TrendForce集邦咨詢預(yù)計，全球GaN功率元件市場規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復(fù)合增長率高達(dá)65%。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將繼續(xù)創(chuàng)辦“2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇”，共探第三代半導(dǎo)體的未來發(fā)展。
邊緣計算
近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展與應(yīng)用，在以大模型為代表的生成式人工智能的全面爆發(fā)和重構(gòu)下，大模型的運算對算力、數(shù)據(jù)處理和存儲需求提出了更高的要求，同時目前互聯(lián)設(shè)備設(shè)備規(guī)模急劇增加, 海量數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)生，于是將計算能力從云端訓(xùn)練向邊緣端延伸，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時處理和分析成為了進(jìn)化的下一步。根據(jù)STL Partners邊緣計算關(guān)鍵數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2030年全球邊緣計算潛在市場規(guī)模將達(dá)到4450億美元，10年復(fù)合增長率為48%。另據(jù)億歐智庫的報告顯示，2025年我國邊緣計算的市場空間將達(dá)到1987.68億元，其發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是通過低時延、高可靠、廣覆蓋的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，讓數(shù)據(jù)在工業(yè)全系統(tǒng)、全產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)無縫傳遞，使得設(shè)計研發(fā)、遠(yuǎn)程操作、設(shè)備協(xié)同等各個環(huán)節(jié)深度互聯(lián)，形成實時感知、智能交互的生產(chǎn)模式。日前，中國信通院發(fā)布《中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評估報告（2024年）》顯示，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入全面推進(jìn)的快速增長期，下一階段將進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展新階段。近年來，5G網(wǎng)絡(luò)的廣泛部署也再為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)帶來了新動能。具有高速率、低時延、廣連接技術(shù)特性的5G可以有效解決工業(yè)有線技術(shù)移動性差、組網(wǎng)不靈活、特殊環(huán)境鋪設(shè)困難等問題，突破現(xiàn)有工業(yè)無線技術(shù)在可靠性、連接密度、傳輸能力等方面的局限，有效滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)采集和感知、精準(zhǔn)操控、遠(yuǎn)程控制等工業(yè)生產(chǎn)需要，從而不斷提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)能力，拓展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng)新業(yè)態(tài)。目前，我國5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項目已經(jīng)達(dá)到8000個，覆蓋了工業(yè)的全部41個大類，5G在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用占比超過60%。
物聯(lián)網(wǎng)
全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速推進(jìn)，調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024年我國AloT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到1.7萬億元，我國市場規(guī)模增速達(dá)到17%，AIoT已成為推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。目前，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)也將進(jìn)入新一輪的發(fā)展階段。這一階段將以應(yīng)用為導(dǎo)向，更加注重實際應(yīng)用效果和用戶體驗。同時，物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)也將得到深度開發(fā)，例如隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的體積越來越小，功能越來越強大，同時設(shè)備的能耗和成本也將得到有效降低。其次，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，軟件技術(shù)將更加智能化、自動化和安全化。這將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供更加可靠的技術(shù)支持，使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠更好地實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、傳輸、處理和應(yīng)用，同時保障用戶的數(shù)據(jù)安全和隱私。
慕尼黑華南電子展(electronica China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、 物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)市場創(chuàng)造更多商機(jī)，為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。
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