【導(dǎo)讀】之前高速先生談的淺顯易懂，事實(shí)理論較多，今天個(gè)人來點(diǎn)Allegro Pcb Design軟件小技巧，出點(diǎn)奇招，正如孫子兵法所云：凡戰(zhàn)者，以正合，以奇勝，讓您在設(shè)計(jì)中將原本認(rèn)為比較繁瑣的操作變?yōu)楹?jiǎn)單一些，本操作是基于Candence Allegro平臺(tái)，希望對(duì)正在使用或是準(zhǔn)備使用allegro進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)的您有所幫助。
Import / Export placement的使用
Import / Export placement 眾所周知，經(jīng)常使用的一個(gè)功能，在設(shè)計(jì)中，常用于布局分工合作時(shí)合并版本，或是導(dǎo)出器件坐標(biāo)文件，用于給貼片機(jī)輸入器件坐標(biāo)信息焊接使用。但是麻雀雖小，五臟俱全，大家是否足夠了解它呢？或許大家可能遇到以下兩種情況：
情況一：AB兩人合作，A為主版本，B為輔版本，在沒有采用Design parting功能的情況下，后續(xù)A進(jìn)行了原理圖升級(jí)，把B負(fù)責(zé)的模塊中某一類smd器件統(tǒng)一換成了通孔器件,此時(shí)再準(zhǔn)備導(dǎo)入B做好的模塊布局時(shí)，發(fā)現(xiàn)無法導(dǎo)入。
情況二： 板子中有大量需要定位的表貼器件，如燈板，LED燈，開始需要定位在top面，后來結(jié)構(gòu)作了大調(diào)整，需要將其定位在同樣位置的bottom面。
遇到上面的情況，大家都有自己的處理方法，所謂八仙過海，各顯神通嘛。
您可能是這么操作的：
情況一：B先同步更新網(wǎng)表，保持封裝一致，再導(dǎo)出placement ，導(dǎo)入到A版本。
情況二：重新一個(gè)一個(gè)獲取坐標(biāo)定位，如果定位是等距或者有規(guī)律可循的話，那可以定位好一個(gè)之后，通過copy假器件等距放置，再進(jìn)行swap置換。
您進(jìn)行如上操作時(shí)是否覺得有時(shí)比較麻煩？是否想更簡(jiǎn)單一些，那可以來了解一下place_txt.txt這個(gè)文件，所謂place_txt.txt文件，我們可以直接猜測(cè)，這是獲取器件的一個(gè)坐標(biāo)信息，無非就是一些x y軸坐標(biāo)等信息，那我們打開一個(gè)具體place_txt.txt這個(gè)文本文件來看看：
大家可以清晰可以的看到第一行表示的是單位mil。第一列是器件位號(hào)，第二列是X軸坐標(biāo)，第三列是Y軸坐標(biāo)，第四列是旋轉(zhuǎn)度數(shù)，第五列是表示器件放在top面（空白）或者bottom面（m-Mirror的縮寫），第六列是器件封裝名。對(duì)于一個(gè)器件的定位信息來說，直接 感覺一下，似乎我們只需知道是哪個(gè)器件也就是器件位號(hào)，放置在哪一面，也就是在表面還是底面，旋轉(zhuǎn)度數(shù)以及具體的xy坐標(biāo)，信息就全了。對(duì)于是哪種封裝類型似乎不是必需的，那么說到這，我想大家也就明白在遇到上述情況時(shí)，可以進(jìn)行一些更為簡(jiǎn)單的操作了。
針對(duì)情況一： 將place_txt.txt文本文件中的封裝信息那列進(jìn)行修改，將B版本的模塊封裝名整體替換為修改后的器件封裝名，或是將這些不是必需的封裝名直接刪除，就不存在封裝名不一致的問題，這樣我們就可以很容易地將B的模塊導(dǎo)入到A版本中。
針對(duì)情況二：我們知道place_txt.txt中有一個(gè)器件表征放置在哪面的信息，M代表mirror，那么我們就可以直接對(duì)導(dǎo)出的place_txt.txt的進(jìn)行編輯，因?yàn)橐话愣际悄骋活惼骷?，比如燈或者結(jié)構(gòu)件，排列很有規(guī)律，將相應(yīng)的位置加上M信息，就很容易把定位信息就會(huì)直接導(dǎo)入單板，top器件就會(huì)直接放置在bottom面的同個(gè)位置。
好了，第一個(gè)小技巧說完了，其實(shí)操作很簡(jiǎn)單，我只是提供一思路的方式。后續(xù)還有其他小技巧，欲知后事如何，且聽下文分解。
