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預(yù)防電容破裂失效指南

文件來(lái)源:雷度電子
文件類(lèi)型:pdf
更新時(shí)間:2012-11-14
文件大小:217K
MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較,首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問(wèn)題。當(dāng)元器件焊接到電路板后,這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生;當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝,也會(huì)導(dǎo)致失效。這篇文章闡述了 如何通過(guò)一個(gè)軟的終端系統(tǒng),減輕施加在陶瓷上的機(jī)械力來(lái)使這類(lèi)失效最小化。
本文鏈接:http://www.nong365.cn/cp-dl/933
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