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新款表面貼裝TVS：比傳統(tǒng)器件浪涌能力高233%
Vishay的新款表面貼裝PAR TVS器件具有5kW的高浪涌能力，該器件采用DO-214AB封裝和+185℃的工作結(jié)溫，比采用SMC封裝的傳統(tǒng)1.5kW器件的浪涌能力高233%,該系列器件可用于汽車和電信應(yīng)用。
2013-01-14
浪涌 TVS Vishay
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在高溫環(huán)境下性能也不會(huì)受損的600VDC SMD保險(xiǎn)絲
Littelfuse新推出的表面貼裝型600VDC保險(xiǎn)絲不僅提供卓越的過(guò)電流保護(hù)，其緊湊的尺寸設(shè)計(jì)還可節(jié)約空間陶瓷外殼可確保強(qiáng)大的工作性能和長(zhǎng)期可靠性，即使在高溫工作環(huán)境中性能也不會(huì)受損。
2013-01-14
保險(xiǎn)絲 陶瓷外殼 過(guò)電流
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詳解一種比例電路設(shè)計(jì)方法
討論了一種比例電路設(shè)計(jì)方法，把電阻偏差轉(zhuǎn)換成可接受的電流變化量，可有效消除電壓的變化。在此處給出的電路中，電壓輸出取決于電位器的比值，設(shè)計(jì)中也可以很好地控制溫度系數(shù)。
2013-01-12
比例電路 設(shè)計(jì)方法 電位器
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如何解決電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題
在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大的問(wèn)題。為緩解這一問(wèn)題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。
2013-01-12
電源設(shè)計(jì) 驅(qū)動(dòng)電流 IC
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教你怎樣測(cè)試貼片電解電容
貼片電解電容已經(jīng)從直流發(fā)展到交流、從低溫發(fā)展到高溫、從低壓發(fā)展到高壓、從通用型發(fā)展到特殊型、從一般結(jié)構(gòu)發(fā)展到片式、扁平、書(shū)本式等結(jié)構(gòu)。
2013-01-12
測(cè)試 電解電容 貼片
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貼片電感介紹
貼片電感，又稱為功率電感，大電流電感。本文講述貼片電感使用注意事項(xiàng)以及貼片電感的特性。
2013-01-12
貼片電感 使用 特性
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拆裝分析IGBT模塊
IGBT等功率模塊的損壞尚無(wú)特別好的維修辦法，基本上以替代為主，本文實(shí)拍IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2013-01-12
拆裝 分析 IGBT
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詳解各類電阻特性與應(yīng)用
隨著應(yīng)用的普及，晶片電阻具有越來(lái)越重要的作用。主要參數(shù)包括ESD保護(hù)、熱電動(dòng)勢(shì) (EMF)、電阻熱系數(shù) (TCR)、自熱性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、功率系數(shù)和噪聲等。
2013-01-12
電阻 特性 應(yīng)用
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使用和設(shè)計(jì)IGBT新方法
目前，在使用和設(shè)計(jì)IGBT的過(guò)程中，基本上都是采用粗放式的設(shè)計(jì)模式——所需余量較大，系統(tǒng)龐大，但仍無(wú)法抵抗來(lái)自外界的干擾和自身系統(tǒng)引起的各種失效問(wèn)題。
2013-01-12
IGBT 設(shè)計(jì) 保護(hù)
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
- 自耦變壓器的構(gòu)造和操作
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- 基于射頻無(wú)線電力傳輸供電的無(wú)電池資產(chǎn)跟蹤模塊的先進(jìn)監(jiān)控系統(tǒng)
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響（下）
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- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
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