-
PCB設(shè)計(jì)阻抗沒(méi)法連續(xù)該怎么辦？
大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，PCB設(shè)計(jì)總有阻抗不能連續(xù)的時(shí)候。怎么辦？影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。
2019-10-21
PCB設(shè)計(jì) 阻抗
-
總結(jié)關(guān)于直流電防接反電路
對(duì)于平常日用的一些產(chǎn)品，產(chǎn)品在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)考慮這個(gè)問(wèn)題，顧客只是簡(jiǎn)單的利用插頭進(jìn)行電源的連接，所以一般采用反插錯(cuò)接頭，這是種簡(jiǎn)單，低價(jià)而有效的方法。
2019-10-19
直流電路 接反電路
-
光耦的參數(shù)的理解
光耦作為一個(gè)隔離器件已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，無(wú)處不在。一般大家在初次接觸到光耦時(shí)往往感到無(wú)從下手，不知設(shè)計(jì)對(duì)與錯(cuò)，隨著遇到越來(lái)越多的問(wèn)題，才會(huì)慢慢有所體會(huì)。
2019-10-18
光耦 參數(shù)
-
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：能用跳線解決的問(wèn)題，都不是問(wèn)題
在PCB設(shè)計(jì)中，有時(shí)我們會(huì)遇到一些單面設(shè)計(jì)的板，也就是通常的單面板（LED類的燈板設(shè)計(jì)較多）在這類板中，只可以單面布線，所以就不得不用到跳線。老工程師經(jīng)驗(yàn)分享：在復(fù)雜類的板中，能夠用跳線解決的問(wèn)題都基本上不是問(wèn)題。
2019-10-18
PCB設(shè)計(jì) 跳線
-
如何確定電阻是4環(huán)還是5環(huán)？
無(wú)論是將藍(lán)色還是黑色作為第一環(huán)，都無(wú)法正確地將這5環(huán)輸入5環(huán)計(jì)算器中。然而這時(shí)，可以使用4環(huán)計(jì)算器進(jìn)行計(jì)算。藍(lán)色、灰色、銀色、金色。那么第5環(huán)表示什么？
2019-10-17
電阻
-
詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
2019-10-16
PCB設(shè)計(jì) 焊盤(pán)
-
射頻電路四大基礎(chǔ)特性及設(shè)計(jì)注意因素
本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要特別注意的重要因素。
2019-10-15
射頻電路 PCB設(shè)計(jì)
-
【干貨收藏】30多種磁芯優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
引線空間大，繞制接線方便。適用范圍廣、工作頻率高、工作電壓范圍寬、輸出功率大、熱穩(wěn)定性能好。
2019-10-14
磁芯 功率磁芯
-
常用貼片電阻、電容、電感、磁珠和貼片二極管封裝
現(xiàn)在常用的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買時(shí)不特別說(shuō)明的話就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層陶瓷電容(MLCC)，也稱獨(dú)石電容。
2019-10-14
電阻 電容 電感 磁珠 貼片二極管 封裝
- 單個(gè)IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
- 了解負(fù)電壓的概念
- 充電器 IC 中的動(dòng)態(tài)電源路徑管理
- 集成開(kāi)/關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效
- 柵極驅(qū)動(dòng)器選得好，SiC MOSFET高效又安全
- 交流電源系統(tǒng)中的過(guò)流保護(hù)
- 安全設(shè)計(jì)降壓前置穩(wěn)壓器，為汽車電源保駕護(hù)航！
- 傳感器技術(shù)的未來(lái)發(fā)展:新興趨勢(shì)與創(chuàng)新成果
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
- 深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
