如何避免MLCC選料最容易犯的錯(cuò)?
發(fā)布時(shí)間:2019-08-08 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】由于MLCC電容在PCB上的安裝有一種特殊的工藝:環(huán)氧樹(shù)脂安裝,它與普通焊接工藝是不兼容的,所以需要在選料時(shí)特別注意。本文以TDK、Murata、Vishay Vitramon和Knowles四個(gè)廠商的MLCC產(chǎn)品為例,介紹了識(shí)別環(huán)氧樹(shù)脂安裝MLCC電容的正確方法,并指導(dǎo)工程師如何通過(guò)Digi-Key的網(wǎng)站快速篩選環(huán)氧樹(shù)脂安裝MLCC電容。
幾乎所有的MLCC電容在PCB上都會(huì)采用回流焊工藝進(jìn)行安裝。然而,面對(duì)一些苛刻的環(huán)境以及汽車級(jí)的應(yīng)用,可以使用另一種PCB安裝方法:環(huán)氧樹(shù)脂膠,而不是通過(guò)焊接“粘合”上去。
用于這種環(huán)氧樹(shù)脂安裝方法的電容器與普通焊接工藝不兼容。如果使用錯(cuò)誤的焊接方法來(lái)焊接它們,會(huì)導(dǎo)致無(wú)法將MLCC正確安裝到電路板上。在零件組裝時(shí), 如果這種錯(cuò)誤的焊接方式?jīng)]有被發(fā)現(xiàn),可能會(huì)誤導(dǎo)故障診斷或造成壞料。
并非所有MLCC電容的供應(yīng)商都提供這種環(huán)氧樹(shù)脂安裝選項(xiàng),如Digi-Key代理的原廠中,有四家提供該選項(xiàng) - TDK, Murata, Vishay Vitramon和Knowles。
不幸的是,這些環(huán)氧樹(shù)脂安裝的電容器沒(méi)有獨(dú)特的零件編號(hào)形式,這使得很難將它們從焊接型電容器中挑選出來(lái)。相反,制造商通常將環(huán)氧樹(shù)脂安裝選項(xiàng)集成到他們的正常零件編號(hào)方案中,也就是說(shuō)零件編號(hào)中通常只有一個(gè)字母表示這個(gè)重要的區(qū)別。如果不仔細(xì)看,可能就會(huì)找到錯(cuò)誤的替代品。
1
對(duì)于TDK的汽車級(jí)CGA系列的電容來(lái)說(shuō),環(huán)氧樹(shù)脂安裝的電容只在后綴上以一個(gè)字母"D"表示,這一般定義為“TDK內(nèi)部代碼”,并可以有其他字母如“A”、“B”、“C”、“E”等。
2
對(duì)于Murata(村田)的汽車級(jí)GCx系列的電容來(lái)說(shuō),環(huán)氧樹(shù)脂安裝的電容以零件編號(hào)中的第三個(gè)字母"G"表示,但這個(gè)選項(xiàng)沒(méi)有提到"環(huán)氧樹(shù)脂"一詞。
3
對(duì)于Vishay(威世)的VJ系列的電容器,有兩種不同的零件編號(hào)方案需要注意——老的和停產(chǎn)的零件編號(hào)方案將環(huán)氧樹(shù)脂安裝選項(xiàng)指定為“N”選項(xiàng)。
他們的新零件編號(hào)方案將環(huán)氧樹(shù)脂的選項(xiàng)指定為“E”或“F”。
4
對(duì)于Knowles Novacap來(lái)說(shuō),它們的環(huán)氧樹(shù)脂安裝代碼由“P”(非RoHS)和“PR”(RoHS)指定為“鈀銀”端子。
對(duì)于TDK、Murata 和 Vishay 產(chǎn)品,Digi-Key正在為這些環(huán)氧樹(shù)脂安裝的電容圖片做特別的紅色標(biāo)記:
此外,有兩種選擇這些環(huán)氧樹(shù)脂安裝電容,或者過(guò)濾掉它們。若只選擇環(huán)氧樹(shù)脂安裝選項(xiàng),請(qǐng)?jiān)?quot;特性"選項(xiàng)中選擇環(huán)氧樹(shù)脂,如下圖所示:
這些特性標(biāo)注表示環(huán)氧樹(shù)脂可安裝元件。
另外,也可以在搜索欄里直接搜索環(huán)氧樹(shù)脂,如下面所示。
原創(chuàng): Digi-Key
特別推薦
- 協(xié)同創(chuàng)新,助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電(兩線)發(fā)射器
- 應(yīng)用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU,是種什么樣的體驗(yàn)?
- 能源、清潔科技和可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)
- 博瑞集信推出高增益、內(nèi)匹配、單電源供電 | S、C波段驅(qū)動(dòng)放大器系列
技術(shù)文章更多>>
- 模擬信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 熱烈祝賀 Andrew MENG 晉升為 ASEAN(東盟)市場(chǎng)經(jīng)理!
- 邁向更綠色的未來(lái):GaN技術(shù)的變革性影響
- 集成電阻分壓器如何提高電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng)性能
- 帶硬件同步功能的以太網(wǎng) PHY 擴(kuò)大了汽車?yán)走_(dá)的覆蓋范圍
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索