【導讀】很多電子工程師都是從畫板子開始的,有些人可能覺得這項工作枯燥無味,沒什么技術含量,而有些人卻從細節(jié)中提取出自己的一些心得想法,慢慢的找到了走向高手之路。
”
1、濾波電容要盡量與芯片電源近,振蕩器也是,在振蕩器前端放電阻
2、改變電路板大小在Design的Board Shape里
3、放置元件,過孔,焊盤,覆銅,放文本等都可用快捷鍵P+L
4、畫完后要規(guī)定禁止布線層即KeepOut-Layer層,P+L布線
5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched,并且NET網(wǎng)絡連接到地GND,選擇pour all same net projects,還要去除死銅(remove dead copper)
補充:多層覆銅要注意電源層和地層,因為FPGA里面的走線只有6mil,所以覆銅的時候要把rule->clearance設置為6mil再覆銅,在其他層覆銅的時候最好rule->clearance弄大一點16mil左右,再把規(guī)則改回去,這時候Track 8mil,Grid 24mil
6、在頂層和底層覆銅時要注意Track 12mil,Grid 24mil
7、地線和電源線一般要很粗60-80mil,正常最小線寬10mil,F(xiàn)PGA一般6mil
8、排線操作用S+L,使用P+M布線,“<” “>”號調(diào)整間距,放導線用P+L,特別是在指定某一層比如禁止布線層的時候只能用這個
9、小鍵盤加減+,-號為各層之間切換用,Page Up放大,Page Down縮小
10、距離測量R+M,單位mil和毫米 mm切換用Q鍵
11、放置器件時:X左右對稱,Y上下對稱,SPACE為90度翻轉(zhuǎn),器件查看屬性用Tab鍵
12、畫封裝圖時,J+L為Jump to Location定位到某一點
13、定基點畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin Maker
14、畫PCB封裝時可用隊列粘貼P+S
15、導入PCB更新時要在原理圖中UPdate,導入原理圖更新要在PCB中UPdate,這個時候如果不改變原理圖引腳順序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾選來做到,交互式布線中經(jīng)常用到,但是需要注意:
有時候只更新一個器件就需要自己去找到要更新的網(wǎng)標和器件,不要全更新
16、加工時,一般加阻焊(表面為綠),絲?。@示器件標識),板厚一般1.5-2mm
17、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers(黃色)
補充:
18、模擬電源和一般電源之間一般要加一個電感(10mH左右)消除信號的影響,加兩個0.1uf的電容濾波
19、單片機的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個電阻,并且正負模擬參考輸入端之間要加電容(0.1uf)濾波
20、自動標號用Tools--Annotate Schematics
21、畫器件原理圖的時候,善用器件排列規(guī)則來畫圖,比如輸入引腳在左邊,輸出在右邊,電源在上邊,地在下邊
22、畫原理圖庫時,可以用分部分(part)來設計引腳特別多的芯片
23、低電平可以使字母頭上顯示一個橫線來表示
24、先選擇多個焊盤,按S加上component connection,再加上Multiple traces,選擇器件,加上~鍵
25、在布置PCB時,必須先要設置規(guī)則(很重要),rule中要設置Via,Clearance等等
26.Shift+S 看單層所有布線,Ctrl+鼠標右鍵+拖動=放大或者縮小,多層布線非常有用。
27.當重復器件比較多時候,使用排列組合Align,選擇要排列的元器件,快捷鍵shift+ctrl+H,水平均勻排列,shift+ctrl+V,垂直均勻排列,shift+ctrl+T,shift+ctrl+B
28、把元件放到底層:選中器件,按L
29、畫PCB時候,出現(xiàn)器件或者過孔綠色時,使用design->rule中設置規(guī)則,可以先用規(guī)則檢查查看是哪里出了問題
30、群操作:選中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠標左鍵雙擊其中一個器件進行屬性設置
31、需要把原理圖或者PCB轉(zhuǎn)換為pdf格式:File->Smart PDF->選擇路徑和設置就可以得到原理圖pdf格式
32、在一個工程中的所有原理圖中的網(wǎng)標都是相通的,如果要用總圖和子圖,選擇Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL
補充:
1、添加信號層用Design->Layer Stack Manager選中top Layer然后add
2、扇出功能:FPGA多引腳可以Auto Route->Fanout->component然后選中你要扇出的器件,根據(jù)情況勾選
3、改變PCB引腳順序后要反編譯到原理圖用Project->Project Option->options把其中的Changing Schematic Pins勾選項去掉,然后Design->Update Schmetics in xx.ProPCB
4、交互式布線:就是改變其中的引腳順序需要注意:
a、首先要配置可以交換的管腳Tools->pin/Part Swapping->configure選中你要交換的芯片比如FPGA,然后選擇可以交換的IO管腳,不能選中時鐘和一些配置管腳比如nCSO,nCE,ASDO,DATA0等等,這些都不能交換,Show Assign IO pin Only,然后將他們選中后增加到一個組比如Type組。
b、Pin Swap勾選上這樣才允許交換引腳
c、Tools->Pin/Part Swapping->Interactive Pin/Net swaping(快捷鍵TWI)
5、布多層板注意:
a、FPGA內(nèi)部線寬6mil(這個要根據(jù)FPGA中引腳之間的最小間距來看!),通孔大小外圓20mil,內(nèi)圓8mil,電源類通孔外圓50內(nèi)圓20
b、等長線:對時鐘同步嚴格要求的需要布等長線,查看PCB,view->Workspace Panels->PCB->PCB,將要布的網(wǎng)絡分成一組便于觀察線長(雙擊All Net添加一組網(wǎng)絡),Tools->Interactive Lenth Tuning(快捷鍵TR),選擇網(wǎng)絡中一根線后Tab可以設置增加網(wǎng)絡,然后找到網(wǎng)絡中最長的線進行等長布線,通過這個布線 ,之前要先連接好線,給出足夠空間
c、差分線:對DVI類接口需要布差分線,view->Workspace Panels->PCB->PCB然后選擇Differential Pairs Editor,新建你要布的差分線,也可以先在原理圖中標注,然后用Tools->Interactive Diff Pair Lenth Tuning(快捷鍵TI),選中一根線后按Tab進行你要布得最長的線為標準進行布線
d、按S+N可以選擇整條網(wǎng)絡,有利于刪除
e、使器件固定,雙擊后選擇locked
補充2:
1、必須要說的東西,板子最后的檢查非常重要,特別unrouted 檢查,板子焊接之前的電源和地檢查也是,不要釀成大錯。。。
2、在PCB中按L直接可以編輯各層的顯示和隱藏
3、盡量十字叉交錯布線,減小信號干擾