-
GPU 的預(yù)測(cè)瞬態(tài)仿真分析
如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長(zhǎng),這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
-
提高運(yùn)動(dòng)效率,助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi),這意味著,2050年前須將當(dāng)前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢(shì),全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃,這將導(dǎo)致各國(guó)GDP大幅下降,多達(dá)33%的人口流離失所,相關(guān)災(zāi)害每年將造成數(shù)萬(wàn)億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
-
輸入側(cè)/輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下,輸出的情況下,要求電解電容上的紋波電壓低于多少個(gè)百分點(diǎn)來(lái)計(jì)算。當(dāng)然,如果有保持時(shí)間的要求,那么需要按照保持時(shí)間的要求重新計(jì)算,二者之中,取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
-
IGBT模塊是如何失效的?
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
-
倒計(jì)時(shí)6天|專業(yè)買家就緒,超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇!
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)14號(hào)館和16號(hào)館盛大開(kāi)幕!本屆展會(huì)推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢(shì),鏈接商務(wù)資源,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動(dòng),助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設(shè)計(jì)&芯片 晶圓制造
-
助力成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈,2023中國(guó)(重慶)電子信息助力產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日,由中國(guó)商務(wù)部、水利部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)僑聯(lián)、中國(guó)貿(mào)促會(huì)、重慶市人民政府共同主辦,重慶市商務(wù)委員會(huì)承辦的第五屆中國(guó)西部國(guó)際投資貿(mào)易洽談會(huì)(簡(jiǎn)稱西洽會(huì))將在重慶國(guó)際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈 一帶一路
-
微容科技:MLCC市場(chǎng)回暖,高容與車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)銷量快速爬坡
近段時(shí)間以來(lái),MLCC市場(chǎng)持續(xù)回暖,下游需求不斷拉升,行業(yè)景氣度也不斷提升。年內(nèi)以來(lái),MLCC交期筑底,常規(guī)尺寸價(jià)格逐漸維穩(wěn),高容、高壓料號(hào)也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規(guī)產(chǎn)品
-
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來(lái)到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器不是平面驅(qū)動(dòng)器,也絕對(duì)不是動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)器。而是一個(gè)即將面世的全新產(chǎn)品,并且可能會(huì)比人們的預(yù)想更快地得到大規(guī)模應(yīng)用。
2023-05-10
xMEMS 固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器
-
加快UWB應(yīng)用開(kāi)發(fā)的UWB模塊
UWB(Ultra-Wideband)技術(shù)是一種短距離高速無(wú)線通信技術(shù),其工作頻帶極寬,可以涵蓋多個(gè)頻段,并且傳輸信號(hào)的時(shí)域非常短暫,這使其在短距離高速通信中具有很大的應(yīng)用潛力。本文將為您介紹UWB技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,以及由Murata推出的多款UWB模塊的功能特性。
2023-05-10
應(yīng)用開(kāi)發(fā) UWB 模塊
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
- 自耦變壓器的構(gòu)造和操作
- 電感器輸出,運(yùn)算放大器輸入:二階有源濾波器簡(jiǎn)介
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響(上)
- 步進(jìn)電機(jī)中的脈寬調(diào)制與正弦控制
- 基于射頻無(wú)線電力傳輸供電的無(wú)電池資產(chǎn)跟蹤模塊的先進(jìn)監(jiān)控系統(tǒng)
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響(下)
- 深化綠色承諾,ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離?
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall