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全球近場通信技術未來將呈爆炸式應用
據(jù)iSuppli研究顯示，受諾基亞和谷歌等主要無線運營商支持的激勵，全球近場通信(NFC)技術在手機中的應用有望于明年步入爆炸性增長階段，為移動支付業(yè)務的繁榮鋪平道路...
2010-12-28
近場通信技術 應用 NFC 手機 出貨量
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1～11月機電產(chǎn)品出口同比增長32.7%
1～11月，全國進出口總額26773億美元，同比增長36.3%。其中，出口14238億美元，同比增長33%; 進口12534億美元，同比增長40.3%;貿(mào)易順差1704億美元，同比下降3.9%。與2008年同期相比，今年1～11月進出口總額增長 12.4%，其中出口、進口分別增長8%和18.1%
2010-12-28
機電產(chǎn)品 手機 彩電
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電氣設備智能化策略
電網(wǎng)智能化投資有保障：在未來國內(nèi)經(jīng)濟增長撲朔迷離的時期，受到國家政策強力保駕護航、增長確定性高的電氣設備相關行業(yè)成為了適宜的避風港，，而對于“十二五”期間國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的總投資預測，我們認為將會在年均3900億元，而智能化投資將在年均480億元左右。隨著骨干電力網(wǎng)架不斷完善，“十三...
2010-12-27
電網(wǎng) 智能化 電氣設備
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預計2011太陽能電池產(chǎn)能將增39%達23.8GW
根據(jù)標準普爾(S&P)公布的一份最新行業(yè)預測，隨著光伏組件產(chǎn)能的持續(xù)擴張，明年組件價格將下跌15%，而這將進一步帶動光伏行業(yè)的發(fā)展。標準普爾預計2010年太陽能電池產(chǎn)能將達到17.1GW，2011年產(chǎn)能將提升39%達到23.8GW。
2010-12-27
太陽能電池 產(chǎn)能 2011 標準普爾
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綠色、安全和連通性是連接器發(fā)展三大趨勢
連接器發(fā)展的三大趨勢為：一是綠色，二是安全，三是連通性。
2010-12-27
連接器 綠色 安全 連通性
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智能手機成無線通信市場“寵兒”
手機不僅能打電話發(fā)短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機。近日，在2010年高通公司中國合作伙伴大會上，高通公司高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無線行業(yè)目前已成為整個消費電子產(chǎn)品中最大的一個市場領域，手機的數(shù)量將全面超越游戲機和PC。
2010-12-23
智能手機 無線通信 消費電子
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Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號有限的情況
到現(xiàn)在為止，對連接和合并模擬的輸入/輸出信號已經(jīng)付出了昂貴的代價，盡管它們在一個系統(tǒng)中的信號使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話線路輸入模塊。來自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...
2010-12-21
Balluff I/O-Link 模擬插頭 模擬信號有限
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今年射頻業(yè)產(chǎn)值將破百億
隨著國家信息化重大工程(即金卡工程)建設，RFID(射頻)應用領域不斷拓展，RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以上的速度高速增長，預計今年RFID產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達到120至130 億元，未來市場空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業(yè)金卡工程已經(jīng)被列入“十二五”規(guī)劃。
2010-12-21
RFID 射頻 物聯(lián)網(wǎng)
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil 認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程...
2010-12-20
銅導線 星科金朋 封裝
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