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FCI推出跨裝型HPCE?電源連接器用于電信設(shè)備
FCI, 連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，宣布其大功率卡緣連接器(HPCE?)目前已可提供跨裝型?？缪b型可提供更低的高度選擇（高于印刷電路板表面2.8毫米），以促進(jìn)更大的系統(tǒng)氣流。
2011-02-23
FCI HPCE? 連接器 電信設(shè)備
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連接器的接觸電阻
不論是高頻電連接器，還是低頻電連接器，接觸電阻、絕緣電阻和介質(zhì)耐壓（又稱抗電強(qiáng)度）都是保證電連接器能正?？煽康毓ぷ鞯淖罨镜碾姎鈪?shù)。通常在電連接器產(chǎn)品技術(shù)條件的質(zhì)量一致性檢驗A、B組常規(guī)交收檢驗項目中都列有明確的技術(shù)指標(biāo)要求和試驗方法。這三個檢驗項目也是用戶判別電連接器質(zhì)量和...
2011-02-23
連接器 接觸電阻 電子元件
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智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計指南
支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過它來使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費大量的時間、預(yù)算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復(fù)雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個理想的選擇。
2011-02-22
智能手機(jī) 低功耗 觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC
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MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。
2011-02-22
MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈 數(shù)碼相機(jī) 攝像機(jī) 去耦
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手機(jī)中的連接器設(shè)計
手機(jī)雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。手機(jī)應(yīng)用時，有時要外接一些設(shè)備，如：充電器、耳機(jī)或麥克風(fēng)、調(diào)制解調(diào)器、車載免提插座等等，都離不開連接器。 本文主要講解手機(jī)中的連接器設(shè)計...
2011-02-22
連接器 手機(jī) SIM卡 I/O Molex
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電子制造顯優(yōu)勢，移動互聯(lián)很給力
第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代
2011-02-21
第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代
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天津手機(jī)展直擊芯片、信息顯示器件，專業(yè)觀眾大集合
天津手機(jī)展直擊芯片、信息顯示器件，專業(yè)觀眾大集合
2011-02-21
天津手機(jī)展直擊芯片、信息顯示器件 專業(yè)觀眾大集合
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天津手機(jī)展注重移動互聯(lián)應(yīng)用，首推Android論壇和創(chuàng)新應(yīng)用大賽
天津手機(jī)展注重移動互聯(lián)應(yīng)用，首推Android論壇和創(chuàng)新應(yīng)用大賽
2011-02-21
天津手機(jī)展注重移動互聯(lián)應(yīng)用 首推Android論壇和創(chuàng)新應(yīng)用大賽
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首屆環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展，重拳出擊
首屆環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展，重拳出擊
2011-02-21
首屆環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展 重拳出擊
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