【導讀】低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應用中至關重要。
低壓功率MOSFET設計用于以排水源電壓運行，通常低于100 V，但具有與高壓設計相同的功能。它們非常適合需要高效效率和處理高電流的應用，即使電源電壓很低。關鍵功能包括以下內(nèi)容：
低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應用中至關重要。由于其先進的結(jié)構(gòu)和材料，低壓MOSFET可以很快打開和關閉，這是需要高開關頻率的應用，例如開關模式電源低門電荷，以地減少控制設備所需的能量，從而減少開關損耗。這允許門驅(qū)動器以更少的功率運行高電流密度，因此這些設備能夠相對于其區(qū)域處理高電流，從而使其非常適合空間受限的應用。
低壓功率MOSFET的工作原理與標準MOSFET的工作原理非常相似，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)已優(yōu)化以減少傳導損失并改善熱耗散。在低壓動力MOSFET中，底物和門氧化物的設計以承受適度的電壓，通常高達100 V，可降低設備的尺寸并提高開關速度。傳統(tǒng)MOSFET的平面結(jié)構(gòu)通常被低壓設計中的特殊結(jié)構(gòu)所取代，該結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)較高的電流密度和較低的RDS（ON），從而進一步優(yōu)化了低壓應用中的性能。
低壓電源MOSFET的優(yōu)點
低壓電源MOSFET提供了幾種優(yōu)勢，使其適合各種應用：
能源效率：低RD（ON）有助于地減少功率損失，使其特別適合能源保護至關重要的應用，例如電池，可再生能源系統(tǒng)和相對便攜的解決方案
高開關頻率：這種類型的MOSFET可以快速切換，有時甚至比傳統(tǒng)型號更快。速度的提高減少了ON和OFF狀態(tài)之間的過渡時間，從而減少了相關的損失。這些組件是切換電源和DC-DC轉(zhuǎn)換器的理想選擇
優(yōu)化的熱管理：低RD（ON）導致較低的能量損失，從而導致熱量降低
較低的溫度允許使用更復雜的冷卻系統(tǒng)更緊湊的解決方案
低成本：與為更高電壓設計的傳統(tǒng)MOSFET相比，低壓MOSFET通常價格便宜，因為它們需要較少的絕緣材料和材料。這是一個非常關鍵的方面，不應被低估。
低壓MOSFET的選擇取決于要實施的應用，設計人員必須考慮一些關鍵因素，例如RDS的值（ON），尤其是當涉及的電流高時，低門的電容，更快的轉(zhuǎn)換，閾值柵極源電壓值決定了MOSFET何時開始進行，重要的是熱穩(wěn)定性，因為產(chǎn)生的熱量可能會損壞設備或降低其壽命。在以下段落中，我們將回顧一些低壓MOSFET的模型，并實施一些簡單的測試和測量。
一些低壓MOSFET模型的測試和模擬
該新類型學的一個示例由東芝提供，其低壓（LV）和高效U-MOS IX-H和XH型號，專門設計用于AC/DC電源，動力適配器，電源適配器，電源適配器的次級使用。以及服務器和數(shù)據(jù)中心的DC/DC電源。 U-MOS系列也適用于運動驅(qū)動器，UPS和機床。它們在切換過程中降低電壓尖峰和共振，以提高總效率。新型號改善了RDS（ON）和QG/QSW/QOSS之間的權衡，從U-MOS IX-H和雙面冷卻，的TCH為175°C。這些型號提高了熱安全邊緣，非常適合需要高功率密度和較小尺寸的應用，并且EMI效果較少。新技術通過采用改善的冷凍功能，低壓尖峰和有限的電阻量和電感載荷來減少開關噪聲。
圖1比較兩種類型的東芝MOSFET，TPH1R306PL（高速開關類型）和TPH1R306P1（低尖峰類型），顯示了在電阻和電感載荷條件下的開關波形。波形顯示在電阻載荷上切換時MOSFET的行為。 TPH1R306PL（左）在36.8 V處峰值，而TPH1R306P1（右）的較低峰為31.9V。這表明TPH1R306P1的峰響鈴較低，從而降低了開關過程中電壓尖峰。對于第二個測試，波形表示帶有電感載荷的MOSFET的行為，這可能會導致較大的電壓瞬變。 TPH1R306PL（左）在59.2 V處峰值，而TPH1R306P1（右）在38.2 V處峰值。再次，TPH1R306P1再次顯示出更好的瞬態(tài)處理，其峰值遠低于TPH1R306PL。 TPH1R306P1旨在降低電壓尖峰（“低尖峰”），使其更適合需要更少嘈雜的開關和電路保護的應用。另一方面，TPH1R306PL可用于速度，但在切換過程中具有較高的電壓尖峰。
圖1：兩個MOSFET的性能（來源：東芝）
stmicroelectronics還致力于低壓MOSFET的發(fā)展。一個示例是脫衣舞系列，擊穿電壓范圍為20 V至30 V，超低門電荷和24 V時的RDS（ON）為1.2毫米。設計師可以依靠廣泛的包裝，例如用于緊湊設計的PowerFlat SMD和用于高功率設計的H2PAK。此外，可以根據(jù)開關閾值級別（標準，邏輯和超級邏輯）選擇模型，以獲得更大的設計靈活性。另一位制造商Infineon Technologies也是低壓MOSFET生產(chǎn)的。 N渠道MOSFET的廣泛投資組合從12 V到40 V包括小型和緊湊的模型，具有，中，高功率應用的Optimos和strongirfet技術。 Infineon MOSFET提供了節(jié)省空間的解決方案，不僅可以優(yōu)化熱性能，還可以增加當前評分，同時降低占地面積。 IPP015N04NF2S提供了一個實際的示例（見圖2），這是TO-220包裝中的40 V n通道功率strongirfet。該組件的低RD（ON）值為1.5毫米，適用于較低和高開關頻率的廣泛應用。
圖2：IPP015N04NF2S低壓MOSFET（來源：Infineon Technologies）
電力半導體產(chǎn)品開發(fā)的行業(yè)Vishay Siliconix也專注于低壓MOSFET。較低的VDS電壓，以及較低的RD（ON），可地減少每個設備電源較高的功率損耗。另外，減少所需組件的數(shù)量。它還在一系列緊湊的模塊中增加了高效設備的功率密度，這些模塊可實現(xiàn)PCB優(yōu)化并減少占地面積的要求。雙面冷卻選項支持熱管理設計的優(yōu)化。例如，SI2342DS MOSFET（見圖3）是一個有趣的模型，在VGS電壓為4.5 V上的VD僅為8 V，RDS（ON）為0.017 ohm。功率為2.5 W.
圖3：SI2342DS僅8 V的低壓MOSFET（來源：Vishay Siliconix）
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