【導(dǎo)讀】復(fù)雜的高功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器架構(gòu)設(shè)計(jì), 給開發(fā)航空航天和軍用級電源系統(tǒng)的工程師帶來了一些挑戰(zhàn)。 DC-DC轉(zhuǎn)換器必須在輸入電壓、EMI（電磁干擾）環(huán)境條件和熱管理方面符合多種標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格要求。
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào)，其中，英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強(qiáng)化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。
“越來越有效”的“IDM 2.0”戰(zhàn)略
帕特·基辛格認(rèn)為，技術(shù)的發(fā)展變革加強(qiáng)了“IDM 2.0”的有效性。英特爾提出了“芯經(jīng)濟(jì)”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經(jīng)濟(jì)形態(tài)”。AI推動著“芯經(jīng)濟(jì)”發(fā)展，而“芯經(jīng)濟(jì)”是以芯片為基礎(chǔ)的，因此，英特爾需要繼續(xù)為其產(chǎn)品部門以及其它客戶進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
另一方面，多樣化、定制化的算力需求讓半導(dǎo)體行業(yè)正在走向“芯?！保–hiplet）時(shí)代，未來的芯片將由來自不同制造商，基于不同制程節(jié)點(diǎn)的芯粒，在先進(jìn)的3D架構(gòu)中集成在一起。因?yàn)閾碛蠩MIB、Foveros等先進(jìn)封裝技術(shù)，帕特·基辛格相信英特爾在這一領(lǐng)域大有可為，可以向客戶提供封裝后的產(chǎn)品。
此外，從芯片制造商的類型來看，英特爾因其規(guī)模無法走細(xì)分路線，而只能朝著頂級大型制造商的目標(biāo)前行。因此，英特爾必須在技術(shù)上不斷尋求突破，帕特·基辛格表示，在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)和制造規(guī)模密不可分，英特爾每一天都需要在晶圓廠內(nèi)不斷進(jìn)行創(chuàng)新，為下一代制程和技術(shù)打下基礎(chǔ)。
以“內(nèi)部代工模式”提高制造部門執(zhí)行力
在“IDM 2.0”戰(zhàn)略下，為了提高制造部門的生產(chǎn)能力并降低成本，英特爾創(chuàng)建了同時(shí)為外部代工客戶和英特爾產(chǎn)品部門服務(wù)的內(nèi)部代工模式（internal foundry model）。在這一模式下，英特爾制造部門的損益將單獨(dú)核算，需要在性能和價(jià)格上參與競爭，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。
帕特·基辛格介紹，英特爾產(chǎn)品部門過去常要求制造部門進(jìn)行流片生產(chǎn)，成本很高，但無法計(jì)算，損害了制造效率。采用內(nèi)部代工模式后，產(chǎn)品部門要為流片生產(chǎn)付費(fèi)，因此會變得更加謹(jǐn)慎，不會把每個(gè)設(shè)計(jì)都送到工廠，而是通過仔細(xì)驗(yàn)證來確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)過關(guān)。內(nèi)部代工模式帶來了一種新的紀(jì)律模式，讓英特爾工廠的運(yùn)作更加高效。
內(nèi)部代工模式同樣有助于提高客戶對英特爾代工服務(wù)的信任。英特爾對外部代工客戶和內(nèi)部業(yè)務(wù)部門一視同仁，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)（IP）和機(jī)密，英特爾的制造廠也會為客戶提供專門的產(chǎn)能。
“系統(tǒng)級代工”的競爭力
在競爭激烈的晶圓代工行業(yè)，英特爾代工服務(wù)如何脫穎而出？帕特·基辛格介紹，有別于傳統(tǒng)的晶圓代工服務(wù)，英特爾能夠?yàn)榭蛻籼峁┯删A制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成的開放、全面的系統(tǒng)級代工（systems foundry）服務(wù)，能夠發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專長，助力客戶打造成功的產(chǎn)品。
尤其是英特爾的先進(jìn)封裝服務(wù)，隨著AI和高性能計(jì)算應(yīng)用的興起，許多領(lǐng)先的AI芯片公司都對此興趣濃厚。在2023年第三季度，在先進(jìn)封裝方面，英特爾代工服務(wù)新增了兩家AI芯片設(shè)計(jì)客戶，另外還有六家客戶正在積極洽談中，預(yù)計(jì)到年底還會有幾家與英特爾達(dá)成合作?！半S著英特爾快速提升產(chǎn)能，先進(jìn)封裝將助力英特爾代工服務(wù)的加速發(fā)展和客戶數(shù)量的大幅提升”，帕特·基辛格表示。
英特爾代工服務(wù)在今年第三季度的重大進(jìn)展印證了“系統(tǒng)級代工”的差異化優(yōu)勢，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預(yù)付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務(wù)為其設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異。此外，英特爾還宣布與兩家將采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的高性能計(jì)算客戶簽約，與下一個(gè)重要客戶的合作也取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，有望于年底前完成商業(yè)合同談判。在代工生態(tài)方面，英特爾與新思科技達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP。
在“IDM 2.0”的藍(lán)圖中，英特爾希望在2030年成為全球第二大晶圓代工廠，可以看到，自帕特·基辛格上任以來，公司在制造領(lǐng)域不斷加碼，投入甚巨。從制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng)新，到在全球范圍內(nèi)提升產(chǎn)能，英特爾正在全方位積累優(yōu)勢，堅(jiān)定地朝著加強(qiáng)制造領(lǐng)先性的目標(biāo)前進(jìn)。
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