【導讀】全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
未來產(chǎn)品陣容包括采用先進小芯片封裝（Chiplet）集成技術的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時還將發(fā)布一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構，并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復用性。
作為產(chǎn)品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進行軟件設計與測試。
Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質量的前提下加快開發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設計和驗證。因此，我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡，助力客戶實現(xiàn)目標?！?/p>
第五代R-Car SoC平臺
直到第四代推出之前，R-Car SoC均針對特定案例而設計，例如需要高階AI性能的ADAS/自動駕駛，以及具有增強通信功能的網(wǎng)關解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術搭建一個靈活的平臺，可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。新平臺將提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝。由此，將為用戶帶來根據(jù)自身需求定制設計的選擇。
兩款面向車輛控制應用的全新Arm內核MCU平臺
隨著汽車E/E架構的不斷發(fā)展，域控制單元（DCU）和區(qū)域控制單元的高性能計算與實時處理能力變得愈發(fā)重要。瑞薩為應對這一挑戰(zhàn)，開發(fā)了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺，這一平臺內置NVM（非易失性存儲器），可提供比目前傳統(tǒng)MCU更高的性能。此外，立足RH850產(chǎn)品家族MCU的卓越成就，瑞薩還推出同樣采用Arm技術的全新R-Car MCU系列，以擴展其車輛控制產(chǎn)品陣容。這意味著車輛系統(tǒng)開發(fā)人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態(tài)系統(tǒng)，使用這些全新MCU來構建動力總成、車身控制、底盤和儀表盤系統(tǒng)。此次擴展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實現(xiàn)IP標準化，從而提升軟件的可用性，降低客戶開發(fā)費用。
瑞薩計劃從2024年起，按照這一路線圖陸續(xù)推出新產(chǎn)品。
軟件開發(fā)環(huán)境
隨著車載軟件的規(guī)模和復雜性不斷增加，使用硬件進行軟件設計的傳統(tǒng)模式因其冗長的生產(chǎn)流程而逐漸過時。瑞薩已率先推出應用軟件虛擬開發(fā)環(huán)境，提供先進的調試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。從2024年一季度起，瑞薩將為下一代處理器提供這些工具。這樣，開發(fā)人員甚至可以在下一代設備原型面世之前加速其軟件開發(fā)工作，從而更快地將產(chǎn)品推向市場。
關于瑞薩電子
瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。
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