圖中所示功率因數(shù)校正級(jí)是一個(gè)典型“無(wú)橋圖騰柱”類(lèi)型,它在中等功率或更高交錯(cuò)功率水平下最佳 ,但其效率受到兩個(gè) MOSFET 的體二極管限制,這些體二極管在交流電源的交替極性上充當(dāng)升壓二極管 。對(duì)于低傳導(dǎo)損耗 ,電路在連續(xù)傳導(dǎo)模式下“硬開(kāi)關(guān)” ,電荷在 MOSFET 通道導(dǎo)通和關(guān)斷狀態(tài)之間的死區(qū)時(shí)間內(nèi)存儲(chǔ)在體二極管中 。每個(gè)周期恢復(fù)這種電荷會(huì)導(dǎo)致功率損耗和 EMI,在使用硅 MOSFET 時(shí),這種影響可能會(huì)很?chē)?yán)重。如果 MOSFET 的輸出電荷 QOSS 很高,并且 每個(gè)周期都必須對(duì)其進(jìn)行充電和 放電,那么也會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的功率損耗。
圖 1 中所示,DC-DC為諧振“移相全橋(PSFB)”型,不受體二極管反向恢復(fù)的影響,除非可能在啟動(dòng)、關(guān)閉或負(fù)載階躍時(shí)發(fā)生的瞬態(tài) 。然而,該轉(zhuǎn)換器也可能受到高 QOSS 值的影響,使得諧振操作 難以在所有條件下保持。高 QOSS 值還會(huì)強(qiáng)制達(dá)到最小死區(qū)時(shí)間 ,進(jìn)而限制了高頻工作。
SiC MOSFET 能夠解決這些問(wèn)題
上面討論的問(wèn)題在很大程度上可通過(guò)使用碳化硅 (SiC) MOSFET 得到解決。其反向恢復(fù)電荷約為同類(lèi) si-MOSFET 值的 20%,而 QOSS 約為六分之一。例如,英飛凌的650V CoolSiCTM SiC MOSFET(IMZA65R048M1H) 具有 125nC 的電荷,而基于硅的 600V CoolMOSTM CFD7 超級(jí)結(jié) MOSFET(IPW60R070CFD7) 的電荷為 570nC,具有相似的導(dǎo)通電阻。
使用 SiC MOSFET 時(shí), 輸出電容和由此產(chǎn)生的 QOSS 變化要小很多。圖 2 表明 IMZA65R048M1H CoolSiCTM MOSFET 在低漏極電壓和高漏極電壓之間變化 10 倍,但超級(jí)結(jié) 硅MOSFET 的數(shù)值接近變化 8000 倍。高電壓下 SiC 的 非零值可能是一個(gè)優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗兄跍p少漏極上的電壓過(guò)沖,否則將需要高柵極電阻值,從而降低可控性。
圖 2:與硅器件相比,SiC 器件輸出電容隨漏極電壓的變化要小很多。
參考設(shè)計(jì)展示了 SiC 的優(yōu)勢(shì)
英飛凌參考設(shè)計(jì)(EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC) [1](見(jiàn)圖 3)展示了 SiC MOSFET 在雙向 3.3 kW 圖騰柱 PFC 級(jí) 中的性能,實(shí)現(xiàn)了 73 W/in3 (4.7 W/cm3) 的功率密度,在 230VAC 輸入和 400VDC 輸出下的峰值效率為 99.1%。在逆變器模式下,效率峰值為 98.8%。使用英飛凌 XMCTM 系列微控制器能夠進(jìn)行全數(shù)字控制 。
圖 3:英飛凌采用 SiC MOSFET的高效、雙向、圖騰柱 PFC 級(jí) 演示板。
結(jié)論
CoolSiCTM MOSFET在雙向轉(zhuǎn)換器中具有明顯的優(yōu)勢(shì),英飛凌能夠以分立和模塊形式提供這些產(chǎn)品,以及一系列互補(bǔ) 使用的 EiceDRIVERTM 柵極驅(qū)動(dòng)器。還可提供電流感測(cè) IC和用于數(shù)字控制的微控制器。
參考文獻(xiàn)
[1] 采用650V CoolSiCTM和 XMCTM 的3300W CCM 雙向圖騰柱,英飛凌應(yīng)用筆記,AN_1911_PL52_1912_141352