新聞事件：
- Molex將在上海慕尼黑電子展上展示Impact™連接器系統(tǒng)
事件影響：
- 可為工程師提供最佳的速度和設(shè)計靈活性
近期，Molex公司將展示其Impact™連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設(shè)計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設(shè)計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇范圍。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Pete Soupir表示：“Molex致力于在每個層面上提供超越客戶期望的互連解決方案。例如，我們的Impact Orthogonal技術(shù)不僅能夠滿足市場對高速連接器的需求，并通過增加特定的設(shè)計增強功能，改善信號性能，減小插拔力。此外，新的設(shè)計配置可讓工程師充分利用印制電路板(PCB)的面積。”
這種標(biāo)準(zhǔn)Impact 背板連接器系統(tǒng)支持最高25 Gbps的數(shù)據(jù)速率，而且背板和子卡均為簡單的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)針腳柵格，可增加PCB布線的靈活性，同時降低復(fù)雜性，減少成本。這些產(chǎn)品還整合了寬邊緣耦合傳輸（broad-edge-coupled transmission）技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)低串?dāng)_和大信號帶寬，同時把系統(tǒng)內(nèi)每個差分對的信道性能變化降至最小。
除了總體設(shè)計特性之外，Impact產(chǎn)品還具有以下特殊屬性：
Impact Orthogonal Direct連接器系統(tǒng)：這種兩件式連接器解決方案允許直角外螺紋連接器插配標(biāo)準(zhǔn)正交子卡連接器， 創(chuàng)建了直角外螺紋連接器解決方案。這種設(shè)計直接連接垂直和水平插卡，省去了背板和中間板連接，從而改進了空氣流動性能，減小PCB空間限制。此外，其較短的線路卡和開關(guān)模式信號路徑都有助于獲得更多的總體穩(wěn)健信號通道。
Impact 85歐姆背板連接器系統(tǒng)： 這種新的Impact 85歐姆連接器系統(tǒng)具有高達80對/每線性英寸的差分對密度，達到業(yè)界最高的每平方英寸密度。另外，其共享信號接地可以減小插損和串?dāng)_諧振，提供更高效的發(fā)射和接收(Tx/Rx)信號。這款85歐姆連接器經(jīng)過極性化設(shè)計，只能匹配85歐姆插座，并采用灰色外殼設(shè)計，以便與黑色外殼的100歐姆連接器系統(tǒng)區(qū)分開來。
